KEMET MLCCs der HRA-Baureihe (High Reliability Alternative)

KEMET Mehrschicht-Keramik-Chip-Kondensatoren (MLCCs) der HRA-Baureihe (High Reliability Alternative) verfügen über ein X7R-Dielektrikum und DC-Nennspannungen von 4 V, 6,3 V, 10 V, 16 V, 25 V, 50 V und 100 V. Diese Module zur Oberflächenmontage sind zur Erfüllung der Anforderungen von Applikationen mit höherer Zuverlässigkeit ausgelegt, getestet und abgeschirmt, die Kapazitätswerte erfordern, die in herkömmlichen MIL-SPEC-Produkten nicht zu finden sind. Diese X-Level-HRA-Keramikkondensatoren nutzen die patentierte Base Metal Electrode (BME)-Technologie von KEMET und bieten Kapazitätswerte, die bis zu fünfmal so hoch sind wie die von MIL-PRF-32535-Kondensatoren. Weitere Merkmale der HRA- Baureihe sind der reduzierte Einbauraum auf der Platine, eine robuste Bauweise und ein Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis 125 °C. MLCCs der HRA-Baureihe von KEMET sind sowohl mit Standard- als auch mit flexiblen Anschlussoptionen erhältlich. Zu den Applikationen gehören Entkopplung, Bypass, Filterung und Transientenspannungsunterdrückung.

Merkmale

  • Patentierte BME-Technologie
  • X7R-Dielektrikum
  • X-Level
    • Spannungsaufbereitung und nachelektrische Prüfung gemäß MIL-PRF-32535 (5% PDA)
    • MIL-STD-20-konforme vorgespannte Feuchtigkeitsprüfung (85°C/85%)
    • Chargenfreigabetest
    • Teile – Nachverfolgbarkeit
    • Datumscode für einzelne Lose verfügbar
  • −55°C bis +125°C Betriebstemperaturbereich
  • DC-Nennspannungen von 4 V, 6,3 V, 10 V 16 V, 25 V, 50 V und 100 V
  • 39pF bis 22μF Kapazitätsbereich
  • ±5%, ±10% und ±20% Kapazitätstoleranzen
  • Standard- und flexible Anschlussoptionen
  • 100% mattes Sn, SnPb (5% Pb min.) und Gold (Au) 100 µ Zoll min. Beschichtungen erhältlich

Applikationen

  • Entkopplung
  • Bypass
  • Filterung
  • Unterdrückung von Transientenspannung

Applikationsbeispiel

KEMET MLCCs der HRA-Baureihe (High Reliability Alternative)

Eigenschaften:

Leistungsdiagramm - KEMET MLCCs der HRA-Baureihe (High Reliability Alternative)
Veröffentlichungsdatum: 2023-11-22 | Aktualisiert: 2025-02-11