Infineon Technologies Lötverbindungs-Power-Block IGBT-Module
Infineon Lötverbindungs-Power-Block IGBT-Module bestehen aus einer Lötverbindungs-Technologie, welche die spezifischen Anforderungen der wirtschaftliche Anwendungen umsetzt. Diese neuen Powermodule erweitern sein bereits umfassendes Leistungsmodul-Portfolio, das bisher nur Druckkontakte verwendete. Mit Marktpreisen von rund 25 Prozent (je nach Modul/Anwendung) weniger als zugehörige Druckkontaktvarianten bieten die Lötverbindungs-Module deutliche Kostenvorteile gegenüber Modulen mit kleineren Gehäusegrößen von bis zu 50 mm. Die kleinen Löt-PowerBlock-Module sind ideal für Anwendungen wie Standard-Laufwerke oder USV, wo die hohe Robustheit der Druckkontakte nicht unbedingt ein Muss ist.Merkmale
- Solder-solder technology
- Industrial standard package
- Electrically insulated base plate
Applikationen
- Rectifier for drives applications
- Rectifiers for UPS
- Battery chargers
- Soft starter
- Power controllers
- Static switches
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| Teilnummer | Datenblatt | Beschreibung |
|---|---|---|
| TD60N16SOF | ![]() |
Diskrete Halbleitermodule 20mm Solder Bond Thyristor/Diode |
| TT60N16SOF | ![]() |
Thyristor-Module 20mm Solder Bond Thyristor Module |
| DD180N16SHPSA1 | ![]() |
Diodenmodule L#T-BOND MODULE |
| TD160N16SOFHPSA1 | ![]() |
Diskrete Halbleitermodule L#T-BOND MODULE |
| DD100N16S | ![]() |
Diodenmodule 20mm Solder Bond Rectifier Diode |
| TT120N16SOF | ![]() |
Thyristor-Module 20mm Solder Bond Thyristor Module |
| TT190N16SOFHPSA2 | ![]() |
Thyristor-Module L#T-BOND MODULE |
| TD190N16SOFHPSA2 | ![]() |
Diskrete Halbleitermodule L#T-BOND MODULE |
| TT160N16SOFHPSA1 | ![]() |
Thyristor-Module L#T-BOND MODULE |
| TD120N16SOF | ![]() |
Diskrete Halbleitermodule 20mm Solder Bond Thyristor/Diode |
Veröffentlichungsdatum: 2015-10-22
| Aktualisiert: 2022-03-11

