Infineon Technologies FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™-Modul
Das Infineon Technologies FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™-Modul verfügt über einen Trench-/Fieldstop-IGBT4 und vier Emitter-gesteuerte Dioden mit PressFIT/NTC/TIM. Das FS75R17W2E4P_B11 bietet niedrige Schaltverluste und eine niedrige VCE,sat. Das Bauteil implementiert die PressFIT-Kontakttechnologie und ein robustes Montagedesign über integrierte Montageklemmen.
Merkmale
- Elektrische Merkmale
- VCES = 1700 V
- IC nom = 75 A/ICRM = 150 A
- Niedrige Schaltverluste
- Niedrig VCE,sat
- Mechanische Merkmale
- Al2O3 Substrat mit niedrigem thermischem Widerstand
- PressFIT-Kontakttechnologie
- Robuste Montage durch integrierte Montageklemmen
- Kompaktes Design
- Zuvor aufgebrachtes Wärmeableitungsmaterial
Applikationen
- USV-Systeme
- Klimaanlagen
- Motorantriebe
- Servoantriebe
- Für Industrieapplikationen gemäß den betreffenden Tests von IEC 60747, 60749 und 60068 qualifiziert
Verwandte Produkte
Infineon Technologies 1700-V-Doppel-IGBT-Module
Sie sind für industrielle Applikationen gemäß den Tests nach IEC 60747, 60749 und 60068 qualifiziert.
Infineon Technologies EasyPACK™ 1B-IGBT-Leistungsmodule
Skalierbares Leistungsmodul Lösung mit flexiblem Pin-System-Raster perfekt für die Anpassung des Layouts/Pinbelegung.
Infineon Technologies EasyPACK™ 2B-IGBT-Leistungsmodule
Skalierbare Leistungsmodullösung mit flexiblem Pin-Systemraster perfekt für die Anpassung des Layouts/Pinbelegung.
Schaltplan
Veröffentlichungsdatum: 2022-10-20
| Aktualisiert: 2024-07-26