Macronix e.MMC™ Embedded-Flash-Speichermodule

Die Embedded-Flash-Speichermodule der Baureihe e.MMC™ von Macronix  sind verwaltete Flash-Lösungen, die mit dem Standard JEDEC e.MMC™ 5.1 kompatibel sind. Diese Module integrieren das Bauelement MLC NAND von Macronix mit einem Regler-Chip in einem Mehrchipmodul (MCM) und verwenden ein standardisiertes Schnittstellenprotokoll zum Hostsystem Die Speicher-Module der Baureihe e.MMC verfügen über eine MMC-I/F-Taktfrequenz von 0 MHz bis 200 MHz, eine MMC-I/F-Bootfrequenz von 0 MHz bis 52 MHz sowie über MLC-Zelltechnologie. Die Module sind in einem RoHS-konformen Gehäuse vom Typ 153-FBGA (11,5 mm x 13 mm) bzw. 153-FBGA (11,5 mm x 13 mm, 11 mm x 10 mm) erhältlich. Die Speicher-Module der Baureihe e.MMC werden in Applikationen wie  Smartphones, digitalen TVs, Tablets, Set-Top-Boxen und Netzwerktechnik verwendet.

Merkmale

  • Unterstützt die Spezifikationen von e.MMC™ 5.1, die im JEDEC-Standard definiert werden.
  • Vollständig abwärtskompatibel zur vorhergehenden MultiMediaCard-Systemen Technische Daten
  • Datenbus-Breite: 1 Bit (Standard), 4 Bit und 8 Bit
  • MMC-I/F-Taktfrequenz: 0 MHz bis 200 MHz
  • MMC-I/F-BootFrequenz: 0 MHz bis 52 MHz
  • Betriebsspannungsbereich:
    • 2,7 bis 3,6 V VCC
    • 2,7 bis 3.6V/1.7 bis 1,95 V VCCQ
  • Gehäuse: 153-FBGA (11,5 mm x 13 mm) oder 153-FBGA (11,5 mm x 13 mm und 11 mm x 10 mm)
  • Zusätzliche Funktionen von e.MMC™ 5.1:
    • Firmware-Aktualisierung im Einsatzbereich
    • Gerätezustandsbericht
    • Schlafbenachrichtigung
    • Bekanntheit des Produktionszustands
    • Sichere Schreibschutzfunktion

Applikationen

  • Smartphones
  • Digitale TVs
  • Tablet-PCs
  • Set-Top-Boxen
  • Netzwerkkomponenten

Systemübersicht

Macronix e.MMC™ Embedded-Flash-Speichermodule
View Results ( 3 ) Page
Teilnummer Datenblatt Speichergröße Schnittstellen-Typ Konfiguration Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Abmessungen
MX52LM04A11XVW-T MX52LM04A11XVW-T Datenblatt 4 GB eMMC 5.1 MLC 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C 13 mm x 11.5 mm x 1 mm
MX52LM08A11XVI-T MX52LM08A11XVI-T Datenblatt 8 GB eMMC 5.1 MLC 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 11 mm x 10 mm x 1mm
MX52LM08A11XVW-T MX52LM08A11XVW-T Datenblatt 8 GB eMMC 5.1 MLC 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C 13 mm x 11.5 mm x 1 mm
Veröffentlichungsdatum: 2025-02-17 | Aktualisiert: 2025-06-02