Diodes Incorporated PI7C9X3G1632GP PCIe3.0 Paketvermittler
Der PI7C9X3G1632GP PCIe3.0 Paketvermittler von Diodes Incorporated unterstützt 32 Spuren von GEN3 SERDES in flexiblen Konfigurationen mit 2 bis 16 Anschlüssen. Die Architektur des PCIe-Paketvermittlers ermöglicht die flexible Anschlusskonfiguration durch die Zuweisung einer variablen Spurbreite für jeden Anschluss. Eine Grundzelle der Schalterarchitektur wird als Kachel bezeichnet, die aus 8 Anschlüssen und 16 Spuren besteht. Der PI7C9X3G1632GP ist mit zwei Kacheln ausgelegt, die über interne Signalpfade verbunden sind.
Merkmale
- Anschluss- und Spur-Konfigurationen für PCI Express GEN3 Paketvermittler mit 16 Anschlüssen/32 Spuren
- Bis zu 2 konfigurierbare vorgeschaltete Anschlüsse
- Konfigurierbare vorgeschaltete Spurbreiten von x1, x2, x4, x8 oder x16
- Bis zu 15 konfigurierbare nachgeschaltete Anschlüsse
- Konfigurierbare nachgeschaltete Spurbreiten von x1, x2, x4, x8 oder x16
- Referenztakt-Management
- Integrierter PCIe Gen3 Taktpuffer für alle nachgeschalteten Anschlüsse
- Unterstützt drei Referenztaktstrukturen (Common, SRNS und SRIS)
- Verarbeitet die SSC-Isolierung von bis zu drei Anschlüssen
- Bietet zwei Taktapplikationsmodi (Basis und CDSR)
- Leistungsmanagement
- Unterstützt 7 Leistungszustände (P0/P0s/P1/P1.1/P1.2/P2/P1.2PG)
- Einschalt-Leistungsmanagement-Schema
- „Leere“ Hot-Plug-Anschlüsse, die in den P2-Zustand versetzt werden
- Ununterbrochenes Leistungsmanagement-Schema
- Unterstützt ASPM-L1-Sub-Zustand (P1.1/P1.2)
- PHY- und MAC-Schichten
- Anfängliche PHY-Einstellungen optional über JTAG, EEPROM und SMBus/I2C programmierbar
- Adaptiver kontinuierlicher zeitlinearer Equalizer und entscheidungsrückgekoppelter 5-Tap-Equalizer für RX
- Adaptive und programmierbare 3-Tap-TX-Entzerrung
- RX-Polaritätsinversion und Spurumkehrung
- Datenverbindungsschicht
- Programmierbarer ACK-Latenz-Timer, um auf die ACK basierend auf die Datenverkehrsbedingung zu reagieren
- Konfigurierbarer Ablaufsteuerungskredit, um die Bandbreitenauslastung und die Buffernutzung auszugleichen
- Transaktionsschicht
- Paketweiterleitungsoptionen, einschließlich Cut-Through und Store & Forward
- Unterstützt eine maximale Nutzdatengröße von bis zu 512 Byte
- Niedrige Paketweiterleitungslatenz von < 150="" ns="" (typischer="">
- Access Control Service (ACS) für Peer-to-Peer-Verkehr
- Adressübersetzungspaket (AT) für SR-IOV-Applikation
- Unterstützt eine atomare Funktionsweise
- Unterstützt Multicast
- Bietet eine Leistungssichtbarkeit für Ein-/Ausgangs-Pakettypen und Paketanzahl
- Multi-Host-Applikation
- Unterstützt bis zu 3 Cross-Domain-Endpunkt(CDEP)-Anschlüsse für Host-zu-Host-Kommunikation
- Unterstützt Fail-over mit CDEP-Anschluss
- Bieten bis zu 8 physische oder 16 virtuelle DMA-Kanäle, die eine Kommunikation zwischen Hosts und EPs ermöglichen
- Vermittler teilt sich in bis zu 2 Einzelpaketvermittler, damit 2 Hosts unabhängig voneinander arbeiten können
- Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit und Wartungsfreundlichkeit
- Erweiterte fortschrittliche Fehlermeldung
- End-to-End-Datenschutz mit ECC
- Fehlerbehandlungsmechanismus
- Unterstützung für Surprise-Hot-Entfernung
- Unterstützung für Downstream Port Containment (DPC)
- Unterstützt Hot-Plug für vorgeschaltete und nachgeschaltete Anschluss
- Bietet serielle und parallele Hot-Plug-Arten
- Unterstützt LED-Management
- Thermischer Sensor, der die Betriebstemperatur sofort meldet
- Unterstützung für IEEE 1149.1 und 1149.6 JTAG-Schnittstelle
- Fortschrittliche Diagnose-Tools
- PHY EyeTM
- MAC ViewerTM (einschließlich Embedded-LA)
- PCIBUDDYTM
- Online-PRBS-Loopback-Test
- Online-Compliance-Mustertest
- Seitenbandmanagement-Schnittstelle
- I2C/SMBUS/JTAG
- SPI EEPROM
- Standardkonformität
- Konform mit PCI-Express-Basis-Spezifikation, Revision 3.1
- Konform mit PCI Express CEM-Spezifikation Revision 3.0
- Konform mit ACPI-Spezifikation (Advanced Configuration Power Interface, ACPI)
- Konform mit Systemmanagement-Bus (SM), Version 2.0
- Leistung und Gehäuse
- Zwei Stromschienen (0,95 V und 1,8 V)
- Stromverbrauch: 5,6 W bei Volllastbedingung
- Vollständig RoHS-konform und völlig bleifrei
- Halogen- und antimonfreies umweltfreundliches Bauteil
- Für Fahrzeuganwendungen, die eine spezielle Änderungssteuerung erfordern (d. h. Teile, die für AEC-Q100/101/104/200 qualifiziert sind, PPAP-fähig sind und in IATF 16949-zertifizierten Anlagen hergestellt werden), wenden Sie sich bitte an uns oder Ihren lokalen Vertreter von Diodes. https://www.diodes.com/quality/product-definitions/
- Gehäuse: 676-HFCBGA von 27 mm x 27 mm
- Betriebsumgebungstemperatur
- Unterstützt industriellen Temperaturbereich von -40° C bis 85°C
Evaluierungsboard
Diodes Incorporated PI7C9X3G0000GPEVB Evaluierungsboard
Das Board wurde entwickelt, um die Switch-ICs der Baureihe PI7C9X3G0000GP mit PCI Express GEN 3 zu bewerten.
Veröffentlichungsdatum: 2022-06-09
| Aktualisiert: 2025-10-10