Digi ConnectCore® MP255 Development Kit
Das Digi ConnectCore® MP255 DEVELOPMENT KIT ist eine vollständigeEntwicklungsplattform für intelligente, vernetzte und sichere Embedded-Industrieprodukte mit verschiedenen Tools und Linux Software-Unterstützung. Dieses Kit enthält ein ConnectCore MP255 Development Board mit SOM, Konsolenanschlusskabel, drahtloser Dualband-Antenne sowie Netzteil und Zubehör. Das MP255 Kit verfügt über ein vielseitiges, sicheres und integriertes drahtloses System-On-Modul (SOM). Dieses Kit bietet eine vollständig integrierte drahtlose Konnektivität und zeitempfindliche Netzwerke (Time-sensitive Networking, TSN) in einem kompakten SMTplus® -Formfaktor (30 mm x 30 mm). Zu den typischen Applikationen gehören Edge-KI und Computervision.
Das CC-WMP255 Kit verfügt über einen STM32MP255C Mikroprozessor, der durch eine neuronale Verarbeitungseinheit (Neural Processing Unit, NPU) und einen Bildsignalprozessor (ISP) für Edge-KI- und Computer-Vision-Applikationen ergänzt wird. Dieses Kit bietet ein vorzertifiziertes Dualband-Wi-Fi® 6 (Tri-Band 6E Ready) 802.11ax und BLUETOOTH® 5.4 mit PCIe Gen2, USB 3.0, CAN-FD und Gigabit-Ethernet mit TSN-Unterstützung. Die hochqualitativen Grafiken umfassen 3D-GPU, Video-Encoder und -Decoder (VPU), hochauflösende MIPI, LVDS, parallele Display-Schnittstellen und MIPI-Kameraanschluss mit ISP. Das CC-WMP255 Kit ist für den Betrieb in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 5 % bis 90 % (nicht kondensierend) ausgelegt.
Merkmale
- Skalierbare und Embedded-SOM-Plattform nach Industriestandard
- NPU und ISP bieten Edge-KI- und Computer-Vision-Funktionen
- Vorzertifiziertes Dualband-Wi-Fi 6 (Tri-Band 6E Ready) 802.11ax und Bluetooth 5.4
- Leistungsmanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung
- DIGI SMTplus Formfaktor (30 mmm x 30 mmm) für ultimative Zuverlässigkeit
- Nahtloses Mobilfunkmodem und DIGI XBee® -Integration
- DIGI ConnectCore Cloud-Dienste für Fernzugriff, Gerätemanagement, OTA-Firmware-Updates und IoT-Applikationsaktivierung
- DIGI Embedded-Yocto Linux und DIGI TrustFence® Unterstützung
- Einsatzbereite Entwicklungsservices, die von DIGI WDS verfügbar sind
Applikationen
- Edge-KI
- Maschinelles Sehen
Technische Daten
- Applikationsprozessor:
- STMicroelectronics STM32MP255F, ARM® 64-Bit Dual Cortex®-A35 bei 1,5 GHz
- Cortex-M33 bei 400 MHz mit FPU/MPU
- Cortex M0 + bei 200 MHz in SmartRun-Domäne
- STMicroelectronics Energiemanagement-IC (PMIC) (STPMIC25A)
- Bis zu 128 GB Flash-Speicher (eMMC™), bis zu 2 GB DDR4-Speicher (16-bit)
- Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) — VeriSilicon® bei 900 MHz, 1,35 TOPS KI-Leistung
- -40 °C bis +85 °C Betriebstemperaturbereich, je nach Anwendungsfall und Gehäuse/Systemdesign
- 30 mmm x 30 mmm x 3 mmm Abmessungen (1,18 Zoll x 1,18 Zoll x 0,12 Zoll)
- 3 Jahre Produktgarantie
Lieferumfang Kit
- Digi ConnectCore MP255 Development Board mit SOM
- Konsolenanschlusskabel
- Dual–Band Drahtlose Antenne
- Stromversorgung und Zubehör
- Referenz–Designs und Online–Dokumentation
Videos
Blockdiagramm
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