Amphenol FCI MezzoStak® Flexible Leiterplattenmontage
Die Amphenol FCI MezzoStak® Flexible Leiterplattenbaugruppe verfügt über 30 Positionen, eine Höhe von 2 mm und ein Kabel von 100 mm mit Hauchvergoldung. Diese Anschlussbuchse bietet eine bewährte Board-to-Board-Lösung mit Hochgeschwindigkeitsleistung von bis zu 16 Gb/s und einem Nennstrom von 0,5 A pro Kontakt. Die MezzoStak®flexible Leiterplattenbaugruppe von Amphenol FCI wird in einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +125°C betrieben. Diese Baugruppe ist eine flexible Option für platzbeschränkte Umgebungen, in denen PCBs keine Option sind. Zu den typischen Applikationen gehören Automotive, Unterhaltungselektronik, Industrie, Medizin und vieles mehr.
Merkmale
- MezzoStak Flex-Kabel
- Steckverbindertyp
- Goldplattierung
- Flexible Option für platzbeschränkte Einsatzbereiche, wo PCBs keine Option sind
- Nutzt den SMT Prozess mit höherer Prozesskonsistenz und niedrigeren Bestückungskosten
- Hochgeschwindigkeitsleistung von bis zu 16 Gb/s
- Industrieerprobte Board-to-Board-Lösung
Applikationen
- Fahrzeuganwendungen
- Kommunikation
- Unterhaltungselektronik
- Informationstechnologie/Datenanalyse (IT/DA)
- Industrie- und Messgeräte
- Medizintechnik
Technische Daten
- 30 Positionen
- 2mm hoch
- 100 mm Kabellänge
- 0,5 A Nennstrom pro Kontakt
- Anfangstest von 30 mΩ max. Beständig (Kontakt)
- Isolierwiderstand: 1000 MΩ (min.)
- Nennspannung: 100 VAC
- -40 °C bis +125 °C Betriebstemperaturbereich
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Veröffentlichungsdatum: 2023-05-22
| Aktualisiert: 2024-04-02