Analog Devices Inc. ADRF5534 HF-Frontend-Multichip-Module

Analog Devices Inc. ADRF5534 HF-Frontend-Multichip-Module sind für TDD-Applikationen Time Division Duplex (TDD) ausgelegt und werden in einem Frequenzbereich von 3,1 GHz bis 4,2 GHz betrieben. Diese Multichip-Module sind mit einem LNA und einem Hochleistungs-Silizium-SPDT-Siliziumschalter konfiguriert. Der LNA bietet einen niedrigen Rauschfaktor (NF) von 1,3 dB und einen hohen Gain von 35,5 dB mit einem Eingangs-Intercept-Punkt der dritten Ordnung (IIP3) von −4 dBm im Empfangsbetrieb. Der Schalter bietet eine niedrige Einfügungsdämpfung von 0,8 dB und verarbeitet eine Long-Term-Evolution (LTE)-Leistung von 37 dBm für einen Betrieb über die gesamte Lebensdauer im Sendebetrieb. Die ADRF5534 HF-Frontend-Multichip-Module eignen sich hervorragend für die Drahtlos-Infrastruktur, TDD-basierte Kommunikationssysteme, TDD-Massiv-Multiple-Input-Multiple-Output (MIMO) Anlagen, sowie aktive Antennensysteme.

Merkmale

  • Integriertes HF-Frontend:
  • LNA und Hochleistungs-Silizium-SPDT-Schalter
  • On-Chip-Vorspannung und Anpassung
  • Einfachversorgungsbetrieb
  • Gain von 35,5 dB bei 3,6 GHz (typisch)
  • Gain-Flachheit von1,5 dB bei 25 °C über eine Bandbreite von 400 MHz
  • Niedriger Rauschfaktor von 1,3 dB bei 3,6 GHz (typisch)
  • Niedrige Einfügungsdämpfung von 0,8 dB bei 3,6 GHz (typisch)
  • Positive Logiksteuerung
  • 24-Pin-LFCSP-Gehäuse von 5 mm x 3 mm
  • Hohe Belastbarkeit bei TCASE = 105 °C
    • Gesamte Lebensdauer
      • LTE-Durchschnittsleistung von 37 dBm (8 dB PAR)
    • Einzelereignis (Betrieb von <10 Sek.)
      • LTE-Durchschnittsleistung von 39 dBm (8 dB PAR)
  • Hoher Eingangs-IP3 von -4 dBm
  • Niedriger Versorgungsstrom:
    • Empfangsbetrieb von 120 mA bei 120 mA (typisch)
    • Sendebetrieb von 15 mA bei 5 V (typisch)

Applikationen

  • Drahtlose Infrastruktur
  • TDD Massive-Multiple-Input-Multiple Output (MIMO) und aktive Antennensysteme
  • TDD-basierte Kommunikationssysteme

Blockdiagramm

Blockdiagramm - Analog Devices Inc. ADRF5534 HF-Frontend-Multichip-Module

Abmessungen

Technische Zeichnung - Analog Devices Inc. ADRF5534 HF-Frontend-Multichip-Module
Veröffentlichungsdatum: 2023-04-27 | Aktualisiert: 2023-05-09