Amphenol Commercial Multi-Trak™ Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösung

Die Amphenol Commercial Multi-Trak™ High-Speed Interconnect Solution zeichnet sich durch 0.60mm-pitch Steckverbinder der nächsten Generation mit schlankem Formfaktor aus. Diese Anschlüsse übertragen Hochgeschwindigkeitssignale bis zu 56 G PAM4/PCIe® Gen 5 und zielen darauf ab, die Anforderungen von 64 G PAM4/PCIe Gen 6 zu erfüllen. Dies ermöglicht längere Signalwege bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Signalintegrität (SI) im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten-Routing-Methoden. Die vertikalen Konfigurationen kombinieren die ursprünglichen PCIe- und MCIO-Steckverbinder zu einem einzigen Anschluss, der Strom und Hoch-/Niedriggeschwindigkeitssignale umfasst. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösung Amphenol Commercial Multi-Trak™ ist kostengünstig, hochgradig modular, skalierbar und einfach zu reparieren. Die Multi-Trak-Serie ist ideal für Kommunikations- und Datenanwendungen geeignet, einschließlich kommerzieller Systeme, Netzwerke und High-End-Computersysteme.

Merkmale

  • Hochgeschwindigkeit – 56 Gbit/s PAM4/PCIe® Gen 5 Fähigkeit
  • Unterstützt sowohl Kabel- als auch Card-Edge-Verbindungen
  • Unterstützt Leistungslösungen mit DIP-Typ für insgesamt 21 A
  • Erfüllt die OCP DC-MHS- und SFF-TA-1033-Spezifikationen
  • Übertragungsentfernung: über 1 m
  • Verschiedene Stecker zur Unterstützung verschiedener Routing-Anforderungen
  • Vertikale Konfigurationen mit einem Rastermaß von 0,60 mm kombinieren Original-PCIe und MCIO als ein Steckverbinder, einschließlich Strom- und Hoch-/Niedergeschwindigkeitssignale
  • Modularisiertes Design für zusätzliche Erweiterung, Karten- und Kabel-interaktive Unterstützung

Applikationen

  • Kommunikation
    • Basisband
    • Kommerzielle Systeme
    • Netzwerke
    • Funkeinheiten
  • Daten
    • High-End Computerbranche
    • Server- und Speichersysteme
Veröffentlichungsdatum: 2024-02-01 | Aktualisiert: 2025-06-10