Amphenol Socapex HDAS Micro-Hochleistungs-Steckverbinder

Amphenol Socapex HDAS Micro-Hochleistungs-Steckverbinder sparen Platz auf PC-Boards, während gleichzeitig ein hohes Leistungsniveau aufrechterhalten wird. Die Board-to-Board- und Board-to-Wire-Mikro-Steckverbinder sind in neun Größen von 4 bis 60 Kontakten auf zwei Reihen erhältlich. Diese vielseitigen Steckverbinder verfügen über ein Rastermaß von 1,27 mm mit einem Abstand von 7,4 mm zwischen den Platinen und PC-End- oder Crimpkontaktanschlüssen. Die HDAS-Mikro-Hochleistungs-Steckverbinder von Amphenol Socapex erfüllen und übertreffen MIL-DTL-55302G und 83513 G und sind mit EMM-Steckverbindern von Nicomatic steckbar. Zu den typischen Applikationen gehören kommerzielle Avionik und Flugzeugzellen, militärische Avionik und Flugzeugzellen sowie Bodenfahrzeuge.