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ATS MaxiFLOW Kühlkörper

ATS MaxiFLOW™ Kühlkörper

Das Advanced Thermal Solutions (ATS) maxiFLOW™ Kühlkörper-Design bietet ein schmales Profil und eine breite Rippenanordnung, die den Oberflächenbereich für eine effektivere Konvektion (Luft) maximieren. Die ATS maxiFLOW™ Kühlkörper verfügen über 3 Befestigungsmethoden, maxiGRIP™, Thermoband oder Stifte. Die Maxigrip™ Befestigung übt konstanten, gleichmäßigen Druck auf die Komponente aus und erfordert keine Löcher in der Leiterplatte. Das Thermoband befestigt den Kühlkörper an den IC mit einem thermisch leitenden Klebestreifen. Die Stift-Montage erfordert Löcher in der Leiterplatte, um den Kühlkörper mit dem IC zu verankern.
Merkmale:
  • Gefertigt aus extrudiertem Aluminium
  • Flache Rippenanordnung
Anwendungsbereiche:
  • Flache IC-Kühlung
  • Advanced Thermal Solutions
  • Thermal Management
Veröffentlichungsdatum: 2013-03-15 | Aktualisiert: 2025-10-13