ADLINK Technology Express-CFR Typ 6 Module
Die Express-CFR Typ 6 Module von ADLINK Technology unterstützen den Quad-/Hexa-Core-64-Bit-Prozessor der 9. Generation Intel®, Core™ und Xeon® mit mobilen Intel® QM370, HM370 und CM246 Chipsätzen. Diese Express-CFR Module sind COM0 R3.0 Typ 6 Module, die bis zu drei SODIMM-Sockel enthalten, die bis zu 96 GB DDR4-Speicher unterstützen. Die Express-CFR Module verfügen über drei DDI-Kanäle, eine Niederspannungs-Differential-Signalisierung (LVDS) und unterstützen bis zu drei unabhängige Displays. Diese Module sind speziell für Kunden mit Anforderungen der Hochleistungsverarbeitung von Grafiken ausgelegt, welche die benutzerdefinierte Core-Logikschaltung ihres Systeme für eine verringerte Entwicklungszeit auslagern möchten. Zusätzlich zur integrierten On-Board-Grafik ist ein gemultiplexter PCIe x16 Grafik-Bus für eine diskrete Grafik-Erweiterung verfügbar. Die Eingangs-/Ausgangsfunktionen umfassen acht PCIe-Gen3-Spuren, die für die NVMe-SSD und den Intel® Optane™ Speicher verwendet werden können, wodurch Applikationen Zugriff auf die Hochgeschwindigkeits-Speicherlösungen ermöglicht werden.Merkmale
- PICMG COM.0 R3.0 Typ 6 Modul mit 45 W/25 W Quad-/Hexa-Core-Intel® -Prozessoren.
- Mobile Intel® Xeon®, Core™, Pentium® und Celeron® Prozessoren der 9. Generation
- QM370, HM370 und CM246 Chipsätze
- Bis zu 96 GB Zweikanal-DDR4 bei 2.133/2.400 MHz in bis zu drei SO-DIMM-Sockeln
- AMI EFI mit CMOS-Backup in 32/16 MB SPI-BIOS mit Intel® AMT 12.0 Unterstützung
- Drei DDI-Kanäle, ein LVDS unterstützt bis zu 3 unabhängige Displays (VGA und eDP als Erstellungsoption)
- Ein PCIe x16 Gen3, acht PCIe-x1 Gen3 (NVMe SSD und Intel® Optane™-Speichertechnologie-Unterstützung)
- GbE, vier SATA 6 GBit/s, vier USB 3.1 und vier USB 2.0
- Unterstützt Funktionen von Smart Embedded Management Agent (SEMA)
- Unterstützt Windows® 10 64-Bit, Linux 64-Bit und VxWorks 64-Bit (TBD)
- Extrem robuster Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
- Erfüllt die Anforderungen gemäß IEC 60068-2-64 und IEC-60068-2-27 Standards
- Abmessungen: 125 mm x 95 mm
Funktionales Blockdiagramm
Technische Zeichnung
Weitere Ressourcen
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| Teilnummer | Datenblatt | Chipsets | Prozessorart | Frequenz | Cache-Speicher |
|---|---|---|---|---|---|
| Express-CFR-i7-9850HE | ![]() |
QM370 | Core i7-9850HE | 2.7 GHz, 4.4 GHz | 9 MB |
| Express-CFR-E-2254ME | ![]() |
CM246 | Xeon E-2254ME | 2.6 GHz, 3.8 GHz | 8 MB |
| Express-CFR-E-2276ML | ![]() |
CM246 | Xeon E-2276ML | 2.8 GHz, 4.5 GHz | 12 MB |
| Express-CFR-i7-9850HL | ![]() |
QM370 | Core i7-9850HL | 2.7 GHz, 4.4 GHz | 9 MB |
Veröffentlichungsdatum: 2020-08-04
| Aktualisiert: 2024-04-11

