Littelfuse SC1004U TVS SPA® Dioden-Array mit extrem niedriger Kapazität

Das Diodenarray SC1004U Ultra Low Capacitance TVS SPA® von Littelfuse bietet einen die Signalintegrität bewahrenden unidirektionalen ESD-Schutz für anspruchsvolle serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen. Das Gehäuse umfasst ein Standardlayout von 2,5 mm x 1,0 mm, was die Komplexität des Leiterplattenlayouts verringert und Platz auf der Leiterplatte spart. Die SPA-Diode SC1004U von Littelfuse bietet einen Kontakt-ESD-Schutz von mehr als 12 kV (IEC 61000-4-2) bei gleichzeitig extrem niedrigem Ableit- und dynamischem Widerstand und setzt damit hohe Standards für Signalintegrität und Benutzerfreundlichkeit.

Merkmale

  • Typische Kapazität: 0,20 pF
  • ESD, IEC 61000-4-2
    • ±12 kV Kontakt
    • ±15 kV Luft
  • Klemmspannung: 11,0 V
  • DFN-Array-Gehäuse mit niedrigem Profil
  • Reflow-lötbar
  • Ermöglicht eine ausgezeichnete Signalqualität
  • ELV-konform
  • AEC-Q101-qualifiziert
  • Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1
  • Bleifrei, halogenfrei und RoHS-konform

Applikationen

  • USB 3.1, 3.0 und 2.0
  • HDMI 2.0, 1.4a, und 1.3
  • DisplayPort™
  • V-by-One®
  • Thunderbolt (Light Peak)
  • LVDS-Schnittstellen
  • Unterhaltungselektronik, mobile und tragbare Elektronikgeräte
  • Tablet-PC und externer Speicher mit Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen
  • Applikationen, die eine hohe ESD-Leistung in kleinen Gehäusen erfordern

Technische Daten

  • Maximaler Spitzenstrom: 2 A
  • Maximale Eingangskapazität: 0,22 pF
  • Mindestdurchbruchspannung: 7,5 V, 8,5 V typisch
  • Maximale Sperrspannung: 7,0 V
  • Maximaler Sperrstrom: 50 nA, typisch 25 nA
  • Typische Klemmspannung: 11 V
  • Typischer dynamischer Widerstand: 0,55 Ω
  • Maximaler Spitzenimpulsstrom: 2,0 A
  • Temperaturbereiche
    • Betriebstemperatur: -55 °C bis +125 °C
    • Lagertemperatur: -55 °C bis +150 °C
  • Materialien
    • Vorbeschichteter Rahmen oder mattverzinnte Leitungsbeschichtung
    • Leitungen aus Kupferlegierung
    • Silicon substrate
    • Geformtes UL 94V-0 Verbundgehäuse
Veröffentlichungsdatum: 2021-12-14 | Aktualisiert: 2022-03-11