KEMET KONNEKT™-Gehäusetechnologie mit hoher Dichte

Die KEMET KONNEKT™ -Gehäusetechnologie mit hoher Dichte ermöglicht die Verbindung von Bauelementen ohne den Einsatz von Metallrahmen, wodurch der ESR, ESL und der thermische Widerstand zu Kondensatoren reduziert werden. Die KONNEKT-Technologie von KEMET nutzt innovatives TLPS-Material (Transient Liquid phase sintering, TLPS). Das TLPS-Material verfügt über eine niedrige Temperaturreaktion von Metall mit niedrigem Schmelzpunkt oder Legierung mit einem Metall mit hohem Schmelzpunkt oder einer Legierung, um eine reagierte Metallmatrix zu bilden. Dieses Verfahren führt zu einem hochleitfähigen Klebematerial, das verwendet werden kann, um mehrere MLCCs miteinander zu verbinden, um ein einzelnes oberflächenmontierbares Bauelement zu bilden.