KEMET KPS-Hochspannungs-MLCCs im kommerziellen und Automotive-Bereich
Die KEMET Electronics/KEMET Power Solutions (KPS) Hochspannungs-MLCCs für den kommerziellen und Automotive-Bereich verwenden eine proprietäre Lead-Frame-Technologie, um einen oder zwei Mehrschicht-Keramik-Chip-Kondensatoren in einem kompakten Gehäuse für die Oberflächenmontage vertikal zu stapeln. Der angebrachte Lead-Frame isoliert den Kondensator (die Kondensatoren) mechanisch von der Leiterplatte und bietet dadurch eine verbesserte mechanische und thermische Belastbarkeit. Die Isolierung räumt auch Bedenken hinsichtlich hörbarer Mikrofonstörungen aus, die auftreten können, wenn eine Vorspannung angelegt wird. Im Gegensatz zu herkömmlichen oberflächenmontierbaren MLCCs ermöglicht das Stapeln von zwei Chips die doppelte Kapazität bei gleichem oder sogar geringerem Platzbedarf.
Ebenfalls erhältlich ist die KEMET Power Solutions (KPS) Hochspannungs-L-Baureihe mit gestapelten Kondensatoren mit Zinn-/Blei-Anschluss (nur in Handelsqualität). Das Verfahren zur galvanischen Beschichtung von Blei und Zinn von KEMET wurde entwickelt, um einen Mindestbleigehalt von 5 % zu erreichen und um Bedenken hinsichtlich eines robusteren und zuverlässiger bleihaltigen Anschlusssystems auszuräumen.
Merkmale
- Kommerziell und Automobilstandard
- Verlässliches und robustes Anschlusssystem
- Höhere Kapazität auf gleichem Footprint
- Potentielle Platzeinsparung auf der Platine
- Dielektrika der Klasse II: X7R
- EIA-Gehäusegröße 2220
- Nennspannung: 500 VDC bis 630 VDC
- Kapazitätsbereich von 47 nF bis 1,0 µF
- Betriebstemperaturbereich: -55 °C bis +125 °C
- Verfügbar mit Sn- und SnPb-Anschlüssen
Applikationen
- Schaltnetzteile
- Filterung
- Entkopplung
- Überall dort, wo Biegerisse ein Problem sein können
- Überall dort, wo mehr Kapazität bei gleichem Platzbedarf notwendig ist
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KEMET Hochspannungskondensatoren von ≥ 500 V
Verfügen über EIA-Gehäusegrößen von 0603 bis 6560 und Nennspannungen von 500 VDC bis 10.000 VDC.
KEMET Keramikkondensatoren
Bieten Lösungen für kommerzielle, Fahrzeug-, Industrie-, Energie-, Verteidigungs- sowie Luft- und Raumfahrtapplikationen.
Veröffentlichungsdatum: 2019-10-14
| Aktualisiert: 2023-11-03