Infineon Technologies XENSIV™ TLE5014SP Evaluierungskit

Das Infineon Technologies XENSIV™ TLE5014SP Evaluierungskit enthält einen Programmierer und ein Satellitenboard mit einer SPI-Schnittstelle. Das TLE5014SP Evaluierungskit verfügt über den TLE5014SP16D (SSC-Schnittstelle).

Das TLE5014SP Evaluierungskit von Infineon integriert einen XMC 1100 und einen On-Board-COM- und Segger-J-Link-Debugger. Ein Mikro-USB-Anschluss ermöglicht die Kommunikation zwischen dem Mikrocontroller und einem PC. Die Abschirmung besteht aus einem LDO (TLE4254) von Infineon, zwei SENT-Filtern, die mit dem SAE J2716-Standard konform sind (der Benutzer kann die Filter durch Anpassen der entsprechenden Steckbrücken umgehen) und zwei Steckverbindern, die für die verschiedenen Satellitenboards ausgelegt sind. 2,54-mm-Stiftleisten sind verfügbar, um Signale mit einem Oszilloskop einfach abzutasten oder eine benutzerdefinierte Verkabelung zu verwenden. Zusätzlich zur Hardware ist eine grafische Benutzeroberfläche (GUI) für die Interaktion mit dem Sensor verfügbar.

Merkmale

  • Das TLE5014 Programmierboard besteht aus zwei Bauelementen:
    • Infineon XMC1100 Boot-Kit (ausgestattet mit einem ARM® Cortex®-M0-32-Bit-Mikrocontroller)
    • Programmier-Abschirmung für den TLE5014 magnetischen Digital-Winkelsensor

Übersicht

Infineon Technologies XENSIV™ TLE5014SP Evaluierungskit
Veröffentlichungsdatum: 2021-03-01 | Aktualisiert: 2022-03-11