Everspin Technologies MRAM

Everspin Technologies MRAM

MR25H128A / MR25H256A serieller SPI-MRAM

Die seriellen SPI-MRAM-Bausteine MR25H128A und MR25H256A von Everspin ermöglichen zufällige Lese- und Schreibvorgänge im Speicher ohne Verzögerung zwischen den Schreibvorgängen. Diese MRAM-Bausteine eignen sich ideal für Applikationen, die Daten und Programme schnell mit einer kleinen Anzahl von E/A-Pins speichern und abrufen müssen.

Der MR25H128A ist ein 128 Kb-Baustein, der in 16.384 Wörter von jeweils 8 Bit organisiert ist. Der MR25H128A bietet serielles EEPROM und serielles Flash-kompatibles Lese-/Schreib-Timing ohne Schreibverzögerungen und unbegrenzte Lese-/Schreibbeständigkeit. Der MR25H256A ist ein 262.144-Bit-Baustein, der in 32.768 Wörter von jeweils 8 Bit organisiert ist. Der MR25H256A bietet serielles EEPROM und serielles Flash-kompatibles Lese-/Schreib-Timing ohne Schreibverzögerungen und unbegrenzte Lese-/Schreibbeständigkeit.

Merkmale
  • Keine Schreibverzögerungen
  • Unbegrenzte Schreibbeständigkeit
  • Länger als 20 Jahre Datenspeicherung
  • Automatischer Datenschutz bei Leistungsverlust
  • Blockierschreibschutz
  • Schnelle, einfache SPI-Schnittstelle mit bis zu 40 MHz Taktrate
  • Leistungsversorgungsbereich: 2,7 bis 3,6 V
  • Schlafmodus mit niedrigem Stromverbrauch
  • Industrie- und Automobiltemperaturen
  • Erhältlich in einem 8-poligen RoHS-konformen DFN-Small-Flag-Gehäuse.
  • Direkter Ersatz für serielle EEPROMs, Flash, FeRAMs
  • Industrietaugliche und AEC-Q100 Klasse 1- und Klasse 3-Optionen
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe MSL-3
MR25H128A Blockdiagramm
MR25H128A Blockdiagramm

MR25H256A Blockdiagramm
MR25H256A Blockdiagramm

Everspin Technologies Paralleler 256KB-MRAM

Der Magnetoresistive Random Access Memory (MRAM) MR256A08B / MR256D08B von Everspin Technologies ist als 262.144-Bit Baustein ausgelegt und in 32.768 Wörter von jeweils 8 Bit organisiert. Die MR256A08B / MR256D08B sind die ideale Speicherlösung für Applikationen, die kritische Daten und Programme schnell speichern und abrufen müssen.

Die Daten werden für mehr als 20 Jahre nichtflüchtig aufrechterhalten und automatisch vor Stromausfall durch Niederspannungs-Sperrschaltkreise geschützt, um Schäden durch Spannung die nicht im angegebenen Bereich liegen, zu vermeiden. 

MR256A08B Merkmale
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Datenblatt Datenblatt
  • 32K x 8 MRAM
  • 3,3 V Stromversorgung
  • Schnelle Lese-/Schreibzyklen von 35 ns
  • Unbegrenzte Lese- und Schreibbeständigkeit
  • SRAM-kompatibles Timing
  • Native Nicht-Flüchtigkeit
  • Die Daten werden bei der angegebenen Temperatur für mehr als 20 Jahre nichtflüchtig aufrechterhalten
  • Gehäuse kompatibel mit ähnlichen Niedrigstrom-SRAM und anderen nicht-flüchtigen RAM-Produkten:
    • TSOP2 - kleiner Footprint, 400-mil, Kleinformat, 33-polig, Kunststoff
    • BGA-48-Pin
    • 32-polige SOIC-Gehäuse
  • Temperaturbereich:
    • kommerziell: 0 °C bis +70 °C
    • industriell: -40 bis +85 C
MR256D08B Merkmale
Datenblatt Datenblatt
  • Dual-Versorgung 32 K x 8 MRAM
  • +3,3 V Stromversorgung
  • E/A-Spannungsbereich unterstützt breite +1,65 bis +3,6 Voltschnittstellen
  • Schnelle Lese-/Schreibzyklen von 45 ns
  • SRAM-kompatibles Timing
  • Unbegrenzte Lese- und Schreibbeständigkeit
  • Die Daten werden bei der angegebenen Temperatur für mehr als 20 Jahre nichtflüchtig aufrechterhalten
  • BGA-Gehäuse - 48-Pin, 8 mm x 8 mm mit 0,75 mm Kugelzentren 
  • Kommerzieller Temperaturbereich: 0 °C bis +70 °C
Teile-Nr. Gehäusetyp
MR256A08BCSO35 32-SOIC
MR256A08BCSO35R 32-SOIC, T&R
MR256A08BSO35 32-SOIC
MR256A08BSO35R 32-SOIC, T&R
MR256A08BCYS35 44-TSOP
MR256A08BCYS35R 44-TSOP, T&R
MR256A08BYS35 44-TSOP
MR256A08BYS35R 44-TSOP, T&R
MR256A08BCMA35 48-BGA
MR256A08BCMA35R 48-BGA, T&R
MR256A08BMA35 48-BGA
MR256A08BMA35R 48-BGA, T&R
MR256D08BMA45 48-BGA
MR256D08BMA45R 48-BGA, T&R

MR256A08BF Blockdiagramm

Everspin Technologies MR256A08BF Blockdiagramm


MR256D08B Blockdiagramm
Everspin Technologies MR256D08B Blockdiagramm

 

Everspin Technologies Paralleler 1 MB-MRAM

Die MR0A08B, MR0D08B und MR0A16A sind Magnetoresistive Random Access Memory (MRAM)-Bausteine mit 1.048.576-Bit von Everspin Technologies. Die MRAM-Bausteine von Everspin sind in einer Vielzahl von Spezifikationen erhältlich, z. B. duale Versorgung, serielle SPI und sind in 131.072 Wörter von jeweils 8 Bit oder 65.536 Wörter von jeweils 16 Bit organisiert. Diese MRAM-Bausteine bieten schnelle Lese-/Schreib-Zyklen von 35 ns oder 45 ns ohne Schreibverzögerungen und unbegrenzter Haltbarkeit (d. h. unbegrenzt viele Lese- und Schreibzugriffe).

MR0A08B Merkmale
Datenblatt
  • Dual-Versorgung organisiert in 131.072 Wörter von jeweils 8 Bit
  • Schnelle Lese-/Schreibzyklen von 35 ns
  • SRAM-kompatibes Timing, nutzt die vorhandenen SRAM-Regler ohne Umgestaltung
  • Unbegrenzte Haltbarkeit / unbegrenzt viele Lese- und Schreibzugriffe
  • Die Daten werden bei der angegebenen Temperatur für mehr als 20 Jahre nichtflüchtig aufrechterhalten
  • Ein Speicher ersetzt Flash, SRAM, EEPROM und BBSRAM in Systemen für einfachere und effizientere Konstruktionen
  • Ersetzt batteriegestützte SRAM-Lösungen mit MRAM, eliminiert eine Batteriemontage und verbessert die Zuverlässigkeit
  • 3,3 Volt Stromversorgung
  • Automatischer Datenschutz bei Leistungsverlust
MR0D08B Merkmale
Datenblatt
  • Dual-Versorgung organisiert in 131.072 Wörter von jeweils 8 Bit
  • Schnelles Lese-/Schreib-Timing von 45 ns mit unbegrenzter Haltbarkeit
  • SRAM-kompatibles Timing
  • Die Daten werden bei der angegebenen Temperatur für mehr als 20 Jahre nichtflüchtig aufrechterhalten
  • Ein Speicher ersetzt Flash SRAM, EEPROM und BBSRAM in Systemen für einfachere und effizientere Konstruktionen
  • +3,3 Volt Stromversorgung
  • E/A-Spannungsbereich unterstützt breite +1,65 bis +3,6 Volt Schnittstellen
  • Verbessert die Zuverlässigkeit durch Austausch von batteriegestütztem SRAM
MR0A16A Merkmale
Datenblatt
  • Schnelle Lese-/Schreibzyklen von 35 ns
  • In 65.536 Wörter von jweils 16 Bits organisiert
  • SRAM-kompatibes Timing und Pinbelegung nutzt die vorhandenen SRAM-Regler ohne Umgestaltung
  • Unbegrenzte Haltbarkeit / unbegrenzt viele Lese- und Schreibzugriffe
  • Die Daten werden bei der angegebenen Temperatur für mehr als 20 Jahre nichtflüchtig aufrechterhalten
  • Ein Speicher ersetzt Flash, SRAM, EEPROM und BBRAM in Systemen für einfachere und effizientere Konstruktionen
  • Ersetzt batteriegestützte SRAM-Lösungen mit MRAM und eliminiert eine Batteriemontage sowie Zuverlässigkeits- und Haftungsprobleme.
  • 3,3 Volt Stromversorgung
  • Automatischer Datenschutz bei Leistungsverlust
Teile-Nr. Gehäusetyp
MR0A08BCYS35 44-TSOP
MR0A08BSO35 32-SOIC
MR0A08BMA35 48-BGA
MR0A08BCMA35 48-BGA
MR0A08BYS35  44-TSOP
MR0A08BYS35R 44-TSOP, T&R
MR0A08BCYS35R 44-TSOP, T&R
MR0A08BSO35R 32-SOIC, T&R
MR0A08BMA35R 48-BGA, T&R
MR0A08BCMA35R 48-BGA, T&R
 MR0D08BMA45  48-BGA
MR0D08BMA45R 48-BGA, T&R
MR0A16ACYS35 44-TSOP
MR0A16AYS35 44-TSOP
MR0A16AMA35 48-BGA
MR0A16ACMA35 48-BGA
MR0A16AVYS35 44-TSOP
MR0A16AVMA35 48-BGA
MR0A16AYS35R 44-TSOP
MR0A16ACYS35R 44-TSOP, T&R
MR0A16AVYS35R 44-TSOP, T&R
MR0A16AMA35R 48-BGA, T&R
MR0A16ACMA35R 48-BGA, T&R
MR0A16AVMA35R 48-BGA, T&R

MR0A08B Blockdiagramm
MR0A08B Blockdiagramm


MR0D08B Blockdiagramm
MR0D088 Blockdiagramm
 


MR0A16A Blockdiagramm

MR0A16A Blockdiagramm


Everspin Technologies Paralleler 4 MB-MRAM

Die parallelen 4 MB-MRAM-Bausteine MR2A08A und MR2A16A von Everspin Technologies bieten SRAM-kompatibles 35 ns Lese-/Schreib-Timing mit unbegrenzter Haltbarkeit. Der 4.194.304-Bit-Magnetoresistive Random Access Memory (MRAM)-Baustein MR2A08A von Everspin Technologies ist in 524.288 Wörter von jeweils 8 Bits organisiert.

Der MR2A16A von Everspin ist ein 4.194.304-Bit MRAM-Baustein und in 262.144 Wörter von jeweils 16 Bits organisiert. Die Daten werden für mehr als 20 Jahre nichtflüchtig aufrechterhalten Die Daten sind automatisch vor Stromausfall durch Niederspannungs-Sperrschaltkreise geschützt, um Schäden durch Spannung, die nicht im angegebenen Bereich liegt, zu vermeiden. Die MR2A08A und MR2A08A sind die ideale Speicherlösung für Applikationen, die kritische Daten und Programme schnell speichern und abrufen müssen.

Die MR2A08A und MR2A16A sind in 44-poligen, kleinformatigen 400-mil-TSO-Typ-II-Kunststoff-Gehäusen mit kleinem Footprint oder in 8 mm x 8 mm, 48-Pin-Ball Grid Array (BGA)-Gehäusen mit 0,75 mm Kugelzentren erhältlich. Diese Gehäuse sind kompatibel mit ähnlichen Niedrigstrom-SRAM und anderen nicht-flüchtigen RAM-Produkten:

Die MR2A08A und MR2A16A bieten eine äußerst zuverlässige Datenspeicherung über einen breiten Temperaturbereich. Diese Produkte sind für den Betrieb im kommerziellen Temperaturbereich von (0 bis +70 °C), industriellen Temperaturbereich (-40 bis +85 °C) und erweiterten Temperaturbereich (-40 °C bis +105 °C) vorgesehen.

Merkmale
  • 512K x 8 MRAM Speicher (MR2A08A)
  • 256K x 16 MRAM Speicher (MR2A16A)
  • Schnelle Lese-/Schreibzyklen von 35 ns
  • SRAM-kompatibes Timing, nutzt die vorhandenen SRAM-Regler ohne Umgestaltung
  • Unbegrenzte Haltbarkeit / unbegrenzt viele Lese- und Schreibzugriffe
  • Die Daten werden bei der angegebenen Temperatur für mehr als 20 Jahre nichtflüchtig aufrechterhalten
  • Ein Speicher ersetzt Flash, SRAM, EEPROM und BBSRAM in Systemen für einfachere und effizientere Konstruktionen
  • Ersetzt batteriegestützte SRAM-Lösungen mit MRAM, eliminiert eine Batteriemontage und verbessert die Zuverlässigkeit
  • 3,3 Volt Stromversorgung
  • Automatischer Datenschutz bei Leistungsverlust
  • Kommerzielle, industrielle und Automobiltemperaturen
  • RoHS-konformes SRAM-TSOPII-Gehäuse
  • Das RoHS-konforme SRAM-BGA-Gehäuse erfordert einen dreimal kleineren Platzbedarf auf der Leiterplatte
Teile-Nr. Gehäusetyp
MR2A08AMA35 48-BGA
MR2A08ACMA35 48-BGA
MR2A08AYS35 44-TSOP
MR2A08ACYS35 44-TSOP
MR2A08AMYS35 44-TSOP
MR2A08AYS35R 44-TSOP, T&R
MR2A08ACYS35R 44-TSOP, T&R
MR2A08AMYS35R 44-TSOP, T&R
MR2A08AMA35R 48-BGA, T&R
MR2A08ACMA35R 48-BGA, T&R
MR2A16AMA35 48-BGA
MR2A16ACMA35 48-BGA
MR2A16AYS35 44-TSOP
MR2A16ACYS35 44-TSOP
MR2A16AVYS35 44-TSOP
MR2A16AVMA35 48-BGA
MR2A16AYS35R 44-TSOP, T&R
MR2A16ACYS35R 44-TSOP, T&R
MR2A16AVYS35R 44-TSOP, T&R
MR2A16AMA35R 48-BGA, T&R
MR2A16ACMA35R 48-BGA, T&R
MR2A16AVMA35R 48-BGA, T&R
MR20H40CDF  Trays

MR2A08A Blockdiagramm
MR2A08A Blockdiagramm


MR2A16A Blockdiagramm

MR2A16A Blockdiagramm

Everspin Technologies Paralleler 16 MB-MRAM

Die parallelen 16 Mb-MRAM-Bausteine MR4A08B und MR4A16B von Everspin Technologies bieten SRAM-kompatibles 35 ns Lese-/Schreib-Timing mit unbegrenzter Haltbarkeit. Der MR4A08B von Everspin Technologies ist ein 16.777.216 Bit Magnetoresistive Random Access Memory (MRAM)-Baustein, der in 2.097.152 Wörter von jeweils 8 Bits organisiert ist.

Der MR4A16B von Everspin Technologies ist in 1.048.576 Wörtern von jeweils 16 Bits organisiert. Bei beiden MRAM-Bausteine werden die Daten für mehr als 20 Jahre nichtflüchtig aufrechterhalten. Die Daten sind automatisch vor Stromausfall durch Niederspannungs-Sperrschaltkreise geschützt, um Schäden durch Spannung, die nicht im angegebenen Bereich liegt, zu vermeiden.

Der MR4A08B ist in einem 44-poligen, kleinformatigen 400-mil-TSO-Typ-II-Kunststoff-Gehäuse mit kleinem Footprint oder in einem 10 mm x 10 mm, 48-Pin-Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse mit 0,75 mm Kugelzentren erhältlich. Der MR4A16B ist in einem 48-Pin-Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse mit kleinem Footprint und in einem dünnen kleinformatigem 54-Pin-Gehäuse (TSOPII) erhältlich.

Beide Produkte bieten eine äußerst zuverlässige Datenspeicherung über einen breiten Temperaturbereich. Diese Produkte sind für den Betrieb im kommerziellen Temperaturbereich von (0 bis +70 °C), industriellen Temperaturbereich (-40 bis +85 °C) und Automobil-Temperaturbereich (-40 °C bis +125 °C) vorgesehen.

Merkmale
  • +3,3 Volt Stromversorgung
  • Schnelle Lese-/Schreibzyklen von 35 ns
  • SRAM-kompatibles Timing
  • Unbegrenzte Lese- und Schreibbeständigkeit
  • Die Daten werden bei der angegebenen Temperatur für mehr als 20 Jahre nichtflüchtig aufrechterhalten
  • RoHS-konformes BGA- und TSOP-Gehäuse mit kleinem Footprint
Vorteile
  • Ein Speicher ersetzt FLASH, SRAM, EEPROM und BBSRAM in Systemen für einfachere und effizientere Konstruktionen
  • Verbessert die Zuverlässigkeit durch Austausch von batteriegestütztem SRAM
Teile-Nr. Gehäusetyp
MR4A08BCYS35 54-TSOP
MR4A08BYS35 44-TSOP
MR4A08BYS35R 44-TSOP, T&R
MR4A08BCYS35R 44-TSOP, T&R
MR4A08BMA35 48-BGA
MR4A08BCMA35 48-BGA
MR4A08BMA35R 48-BGA
MR4A08BCMA35R 48-BGA, T&R
MR4A16BCYS35 54-TSOP
MR4A16BMA35 48-BGA
MR4A16BCMA35 48-BGA
MR4A16BYS35 54-TSOP
MR4A16BYS35R 54-TSOP, T&R
MR4A16BCYS35R 54-TSOP, T&R
MR4A16BMA35R 48-BGA, T&R
MR4A16BCMA35R 48-BGA, T&R

MR4A16B Blockdiagramm
MR4A16B Blockdiagramm


MR4A08B Blockdiagramm

MR4A08B Blockdiagramm

Everspin Technologies Serieller SPI-MRAM

Die seriellen SPI-MRAM MR25H256 / MR25H10 / MR25H40 von Everspin Technologies bieten kompatiblen seriellen EEPROM und serielles Flash-kompatibles Lese-/Schreib-Timing ohne Schreibverzögerungen und grenzenlose Lese-/Schreib-Haltbarkeit. Im Gegensatz zu anderen seriellen Speichern, entstehen zufällige Lese- und Schreibvorgänge im Speicher ohne Verzögerung zwischen den Schreibvorgängen.

Diese MRAM-Bausteine von Everspin eignen sich ideal für Applikationen, die Daten und Programme schnell mit einer kleinen Anzahl von E/A-Pins speichern und abrufen müssen. Die seriellen MRAM-Bausteine sind in einem 5 mm x 6 mm großen 8-poligen DFN-Gehäuse oder einen 5 mm x 6 mm großen 8-poligen DFN-Small Flag-Gehäuse erhältlich. Beide sind kompatibel mit seriellem EEPROM, Flash und FeRAM-Produkten.

Der MR25H40 bietet eine äußerst zuverlässige Datenspeicherung über einen breiten Temperaturbereich. Das Produkt ist für den Betrieb im industriellen Temperaturbereich (-40 bis +85 °C) und AEC-Q100-zertifizierten Betriebstemperaturbereich (-40 °C bis +125 °C) vorgesehen.

MR25H40 Merkmale
?Datenblatt
Datenblatt
Blockdiagramm
  • 4.194.304-Bit-MRAM, organisiert in 524.288 Wörter von jeweils 8 Bit.
  • Keine Schreibverzögerungen
  • Unbegrenzte Schreibbeständigkeit
  • Länger als 20 Jahre Datenspeicherung
  • Automatischer Datenschutz bei Leistungsverlust
  • Schnelle, einfache SPI-Schnittstelle mit bis zu 40 MHz Taktrate
  • Leistungsversorgungsbereich: 3,0 V bis 3,6 V
  • Schlafmodus mit niedrigem Stromverbrauch
  • Industrielle Temperaturen
  • Erhältlich in kleinen 8-poligen DFN- oder 8-poligen RoHS-konformen Small Flag-DFN-Gehäusen
  • Direkter Ersatz für serielle EEPROMs, Flash, FeRAMs
MR25H10 Merkmale
Datenblatt Datenblatt
Blockdiagramm
  • 1.048.576-Bit magnetoresistive (MRAM) Geräte in 131.072 Wörter von jeweils 8 Bits organisiert
  • Serieller SPI-MRAM
  • In 131.072 Wörter von jeweils 8 Bits organisiert
  • Serieller EEPROM und serielles Flash-kompatibles Lese-/Schreib-Timing
  • Keine Schreibverzögerungen
  • Unbegrenzte Schreibbeständigkeit
  • Länger als 20 Jahre Datenspeicherung
  • Automatischer Datenschutz bei Leistungsverlust
  • Schnelle, einfache SPI-Schnittstelle mit bis zu 40 MHz Taktrate
  • Leistungsversorgungsbereich: 2,7 bis 3,6 V
  • Standby-Strom-Ruhemodus von 3 A
  • Industrie- und Automobiltemperaturen
  • 8-poliges RoHS-konformes DFN-Gehäuse mit kleinem Footprint
  • Direkter Ersatz für serielle EEPROMs, Flash, FeRAMs
MR25H256 Merkmale
?Datenblatt
Datenblatt
Blockdiagramm
  • Magnetoresistive 262.144-Bit MRAM, organisiert in 32.7568 Wörter von jeweils 8-Bit
  • Keine Schreibverzögerungen
  • Unbegrenzte Schreibbeständigkeit
  • Länger als 20 Jahre Datenspeicherung
  • Automatischer Datenschutz bei Leistungsverlust
  • Blockierschreibschutz
  • Schnelle, einfache SPI-Schnittstelle mit bis zu 40 MHz Taktrate
  • Leistungsversorgungsbereich: 2,7 bis 3,6 V
  • Schlafmodus mit niedrigem Stromverbrauch
  • Industrielle Temperaturen
  • Erhältlich in kleinen 8-poligen DFN- oder 8-poligen RoHS-konformen Small Flag-DFN-Gehäusen
  • Direkter Ersatz für serielle EEPROMs, Flash, FeRAMs
Teile-Nr. Gehäusetyp
MR25H256CDC 8-DFN
MR25H256CDCR 8-DFN, T&R
MR25H256CDF 8-DFN
MR25H256CDFR 8-DFN, T&R
MR25H256MDC 8-DFN
MR25H256MDCR 8-DFN, T&R
MR25H256MDF 8-DFN
MR25H256MDFR 8-DFN, T&R
MR25H40CDC 8-DFN
MR25H40MDC 8-DFN
MR25H40MDCR 8-DFN
MR25H40CDCR 8-DFN
MR25H40CDF
8-DFN
MR25H40CDFR
8-DFN
MR25H10MDC 8-DFN
MR25H10MDCR 8-DFN, T&R
MR25H10CDCR 8-DFN, T&R
MR25H10CDC 8-DFN

MR25H40 Blockdiagramm
Everspin Technologies MR25H40 Blockdiagramm



MR25H256 Blockdiagramm

Everspin Technologies MR25H256 Blockdiagramm



MR25H10 Blockdiagramm
Everspin Technologies MR25H10 Blockdiagramm
 

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Veröffentlichungsdatum: 2019-04-10 | Aktualisiert: 2023-10-13