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STMicroelectronics IIS3DWB10IS Beschleunigungsmesser

STMicroelectronics IIS3DWB10IS Beschleunigungsmesser ist integriert mit besonders großer Bandbreite, rauscharmem, 3-Achsen-Digital Vibrationssensor mit intelligenter Sensor-Verarbeitungseinheit (ISPU). Dieser Beschleunigungsmesser bietet einen wählbaren Beschleunigungsbereich von ±50g/±100g/±200g und ist in der Lage, Beschleunigungen mit einer Bandbreite über 10 kHz zu messen. Der IIS3DWB10IS Beschleunigungsmesser integriert eine neue ST-Verarbeitungskategorie, die intelligente Sensorverarbeitungseinheit (Intelligent Sensor Processing Unit, ISPU), um Echtzeit-Applikationen zu unterstützen, die Sensordaten erfordern. Dieser Beschleunigungsmesser stellt eine Selbsttest-Funktion bereit, die ermöglicht, den Funktionsumfang des Sensors in der endgültigen Applikation zu überprüfen. Der IIS3DWB10IS Beschleunigungsmesser ist in einem 16-Pin LGA-Kunststoffgehäuse (Land Grid Array) erhältlich und arbeitet in einem erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C. Typische Applikationen sind Vibrationsüberwachung, Prüf- und Messverfahren, Zustandsüberwachung sowie vorausschauende Instandhaltung.

Merkmale

  • 3-Achsen-Vibrationssensor mit digitalem Ausgang
  • ±50 g / ±100 g / ±200 g: Vollbereich, der vom Benutzer ausgewählt werden kann
  • Extrem breiter und flacher Übertragungsbereich von DC bis über 10 kHz (±3 dB Punkt)
  • Ausgleich und Filterung garantieren einen flachen und aliasfreien Übertragungsbereich
  • Extrem niedrige Rauschdichte – bis zu 35 µg/√Hz
  • Eingebettete intelligente Sensorverarbeitungseinheit (ISPU) – programmierbarer Core mit extrem niedrigem Stromverbrauch und hoher Leistung zur Ausführung von Echtzeit- Signalverarbeitungs- und Edge- KI-Algorithmen.
  • Hohe Stabilität der Empfindlichkeit über Temperatur und gegen mechanische Stöße
  • Unterstützt präzise externe Uhr, um eine genaue Synchronisierung von Array Sensoren zu ermöglichen und die ODR-Stabilität zu verbessern.
  • Mehrere Betriebs-Modi:
    • Kontinuierlicher Modus (CM):
      • 40kHz/80kHz ODR bei einer Bandbreite von >10 kHz
      • 2.5kHz/5kHz/10kHz/20kHz ODR bei einer Bandbreite von ODR/2
    • Burst-Modus (BM):
      • Konfigurierbare Serienaufnahmen im CM-Modus, ausgelöst durch ISPU, FIFO, internen Timer oder externe Bedingungen
  • 1,9 mA mit einer aktiven Achse und 4,1 mA mit allen drei aktiven Achsen
  • Serielle SPI-Schnittstelle/MIPI I3C®-Schnittstelle
  • Integrierter FIFO - 2048-Speicherplätze mit konfigurierbarer Batch-Verarbeitung für Beschleunigungsmesser, Temperatursensor und ISPU-Daten
  • Integrierter Temperatursensor
  • Integrierter Selbsttest
  • 1,7 V bis 3,6 V Versorgungsspannungsbereich
  • LGA-Kompaktgehäuse 4,5 mm x 4,5 mm x 1,5 mm, 16-lead mit benetzbaren Flanken
  • ECOPACK und RoHS-konform
  • -40 °C bis +125 °C erweiterter Temperaturbereich

Applikationen

  • Vibrationsüberwachung
  • Zustandsüberwachung
  • Prädiktive Wartung
  • Prüfung und Messungen

Weitere Ressourcen

Videos

Veröffentlichungsdatum: 2026-06-10 | Aktualisiert: 2026-07-13