- 40 C Tray Sensor-Schnittstelle

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Max. Versorgungsspannung - Min. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Montageart Verpackung/Gehäuse ESD-Schutz Qualifikation Verpackung
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual Driver IO-Link Device Transceiver w 2 161Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 2 159

IO-Link Sensor I2C, SPI 36 V 4.5 V 1.89 mA, 3.75 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-28 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Low-Power, Tiny, Dual IO-Link Device Tra 1 381Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 1 381

Transceiver UART 60 V 4.5 V 980 uA, 1.56 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-EP-24 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Low Power IO-Link Device Transceiver 1 101Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 1 101

IO-Link Device Transceiver SPI, UART 60 V 4.5 V 1.4 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-EP-24 Tray


Analog Devices Sensor-Schnittstelle Low-Power Fully Self-Contained Inclinome 26Auf Lager
336erwartet ab 26.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 341

- 40 C + 125 C SMD/SMT Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual IO Link Master 192Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 161

IO-Link UART 36 V 9 V 500 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-48 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual IO Link Master 466Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 466

Transceiver SPI, UART 36 V 9 V 1.9 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-48 Tray

Pro-Wave Electronics Sensor-Schnittstelle Ultrasonic Sensor Ranging IC 378Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

12 V 6 V 16.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT SSOP-20 Tray
STMicroelectronics Sensor-Schnittstelle Automotive PSI5 transceiver IC
1 000Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Transceiver ICs SPI 35 V 4.8 V - 40 C + 140 C SMD/SMT VFQFPN-28 4 kV AEC-Q100 Tray
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 300
Mult.: 4 300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT VFQFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 730
Mult.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle QFN / 64 / 9 X 9 MM / 0.5 MM PITCH - BU Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

5.5 V 3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-64 Tray
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 000
Mult.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA6C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9 464
Mult.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AI6C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9 464
Mult.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray


Analog Devices Sensor-Schnittstelle 360 Degree Inclinometer

- 40 C + 125 C SMD/SMT Tray

Analog Devices Sensor-Schnittstelle High Accuracy Inclinometer

- 40 C + 125 C SMD/SMT Tray
Analog Devices Sensor-Schnittstelle Universal LVDT Signal Conditioner

Universal LVDT Signal Conditioner 36 V 13 V 12 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT LFCSP-40 Tray