45 Induktivitäten, Drosseln & Spulen

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Delevan HF-Induktivitäten – SMD .36uH 5% .098ohm Unshielded SMT
Datenblatt
100erwartet ab 31.08.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 400
Nein
360 nH 5 % 1.94 A SMD/SMT + 125 C
Delevan HF-Induktivitäten – SMD 12uH 10% 2.7ohm Unshielded SMT Ind
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

12 uH 10 % 160 mA SMD/SMT
KYOCERA AVX HF-Induktivitäten – SMD 150nH 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

150 nH 10 % 800 mA SMD/SMT + 125 C
KYOCERA AVX HF-Induktivitäten – SMD 180nH 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

180 nH 10 % 620 mA SMD/SMT + 125 C
KYOCERA AVX HF-Induktivitäten – SMD 330nH 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 2 000
: 2 000

330 nH 10 % 590 mA SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD 150nH RDC=0.70Ohms 580mA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 24 000
Mult.: 2 000
: 2 000

150 nH 2 % 580 mA SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 2 000
: 2 000

250 nH 2 % 350 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 2 000
: 2 000

250 nH 5 % 350 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 20 000
Mult.: 2 000
: 2 000

250 nH 10 % 350 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

150 nH 2 % 580 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

150 nH 5 % 580 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

150 nH 10 % 580 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

180 nH 2 % 620 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

180 nH 5 % 620 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

180 nH 10 % 620 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

200 nH 2 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

200 nH 5 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

200 nH 10 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

220 nH 2 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

220 nH 5 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

220 nH 10 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

270 nH 2 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

270 nH 5 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

270 nH 10 % 500 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 22 000
Mult.: 2 000
: 2 000

330 nH 2 % 450 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200