P3 Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Produkt
Verpackung
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610FHN/A1ZDI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
€ 4,99
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Min.: 1 300
Mult.: 1 300
IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610GHN/A1ZDI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Cut-Tape
€ 10,66
€ 8,30
€ 7,91
€ 6,87
Anzeigen
Reel
€ 5,83
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 700
IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
€ 8,40
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Min.: 1 300
Mult.: 1 300
IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
€ 8,20
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Min.: 1 300
Mult.: 1 300
IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW611HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Reel
€ 8,43
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000
IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Reel
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
€ 9,67
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Min.: 1 300
Mult.: 1 300
IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Reel
€ 9,80
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000
IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Reel
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW612HN/A1I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
€ 9,77
Anzeigen
Min.: 1 300
Mult.: 1 300
IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Tray
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module Module based on RW610 silicon
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Reel
€ 8,59
Min.: 400
Mult.: 400
: 400
260 MHz I2C, GPIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Reel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Reel
€ 8,82
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm UART 1.71 V 4.8 V - 40 C + 85 C 7.9 mm x 7.3 mm x 1.1 mm Bluetooth WiFi, 802.11a/b/g/n/ac/ax Multiprotocol Module Reel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 23 Wochen
Reel
€ 16,27
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 8 dBm UART 1.71 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Module Reel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1PJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 3.2
Für den Export dieses Produkts aus den USA ist möglicherweise zusätzliche Dokumentation erforderlich.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Reel
€ 10,54
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
1PJ 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.7 V 3.46 V - 30 C + 85 C 7.2 mm x 7.4 mm x 1.25 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1XL Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 35 Wochen
Reel
€ 19,34
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
1XL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 60 C Without Antenna 19.1 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax WiFi Modules Reel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Cut-Tape
€ 22,82
Min.: 1 600
Mult.: 1 600
: 800
2.412 GHz to 2.484 GHz 5 dBm I2C, SPI, GPIO, UART 2 V 4.3 V - 30 C + 85 C 17.5 mm x 17 mm x 2.15 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Module Reel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Cut-Tape
€ 18,40
Min.: 1 600
Mult.: 1 600
: 800
860 MHz to 930 MHz, 1.5611 GHz to 1.57542 GHz, 2.402 GHz to 2.48 GHz, 2.412 GHz to 2.484 GHz Multiprotocol Module Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Ser Sterling SIPT, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
€ 38,73
Min.: 250
Mult.: 125
60-SIPT 2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.0, SDIO, UART, USB2.0 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C PCB Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Datenblatt
Nicht auf Lager
€ 49,82
Min.: 100
Mult.: 100
60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio Multiprotokoll-Module RF TXRX MOD BT WIFIU.FL SMD
Datenblatt
Nicht auf Lager
Reel
€ 46,51
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000
60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
€ 108,76
Min.: 945
Mult.: 105
50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
€ 71,10
Min.: 48
Mult.: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 2G, 3G 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
€ 71,10
Min.: 48
Mult.: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 2G, 3G 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
€ 74,11
Min.: 48
Mult.: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 2G, 3G 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
€ 74,11
Min.: 48
Mult.: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 2G, 3G 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module
Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
€ 72,59
Min.: 48
Mult.: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module
Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
€ 75,11
Min.: 48
Mult.: 1
0.2 W GPIO, I2C, SDIO, SPI, UART, USB 3.5 VDC 4.4 VDC - 30 C + 75 C 41 mm x 43 mm BLE 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Multiprotocol Modules Tray