Reel Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
NXP Semiconductors IW620HN/B1CPMP
NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW620HN/B1CP Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

IW620 Reel
Murata Electronics LBAD0YW1SS-530
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1SS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.2
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

1SS Reel
Jorjin Multiprotokoll-Module Based on TI WL1833 and supports 802.11a/b/g/n and BT/BLE 4.2
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 800
Mult.: 1 800
: 1 800

2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.8 mm x 12 mm x 1.63 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module Based on NXP's RW610, IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module the option to attach an antenna via a trace. does not include the u.Fl connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 34 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT SMT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
: 1 500

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 12 mm x 16 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Bulk SKU] SX-PCEAX-SMT is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 1 200
Mult.: 1 200
: 1 200

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Bulk SKU] SX-PCEBE-SMT is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connectors
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n/ac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module Surface Mount
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

2BZ 2.4 GHz, 5 GHz SDIO Interface, HCI 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C u.FL 11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 58 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-4, 2MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-1, -40 85C, 2MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: LCC(ANT_WIFI/BT), -40 85C, 2MB, flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, -40 85C, 2MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash, on demand only
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 4MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Cat 1bis + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, Latin America
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Cat 1bis + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module No connectivity. 2+32GB variant. Consumer temperature range(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel