- 40 C Reel Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
Murata Electronics Multiprotokoll-Module RF TXRX MODULE 5.4/WIFI 6
Datenblatt
1 000erwartet ab 22.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

17 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2NR BLE Module
Datenblatt
100erwartet ab 01.03.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

2.48 GHz 8 dBm I2C, SPI 1.7 V 3.4 V - 40 C + 105 C U.FL 7.4 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash
110erwartet ab 09.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: LCC(ANT_WIFI/BT), 2MB flash
Datenblatt
100erwartet ab 21.07.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz 6 dBm, 13 dBm, 14 dBm, 15 dBm, 16 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 20 mm x 18 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 4 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C
Datenblatt
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz 3.1 V 3.6 V' - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C
Datenblatt
90erwartet ab 11.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module NXP platform, SDIO Interface
Datenblatt
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Datenblatt
100Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod
Datenblatt
154Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

2BZ 2.4 GHz, 5 GHz SDIO Interface, HCI 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C u.FL 11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
Datenblatt
406Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Telink Multiprotokoll-Module Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
Telink Multiprotokoll-Module Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sterling-EWB, SIP, Tape & Reel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 10 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sterling-EWB, U.FL, Tape & Reel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sterling-EWB, Chip Antenna, Tape & Reel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sterling LWB5+, Trace Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
: 1 500

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sona NX611, 1 x RF Trace, MIMO, SIP, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Sona NX611 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz SDIO, UART - 40 C + 85 C Trace Pin Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sona MT320, MIMO, M.2 1420, MHF4,Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C 20 mm x 14 mm Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sona MT320, MIMO, M.2 1420, MHF4, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz - 40 C + 85 C 20 mm x 14 mm Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sona IF513, 1216, Trace Pin, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, Trace Pin, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Trace Pad, Cut Tape
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 350
Mult.: 350
: 350
Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel