3.3 V Mobilfunk-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung

Industruino Mobilfunk-Module GSM/GPRS Expansion Module
50Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz RS-232, UART 3.3 V 32 V 72 mm x 87 mm x 60 mm GSM
IEI Mobilfunk-Module Mini-ITX SBC with Socket G1 for Intel mobile Core i7/i5/i3 and Celeron CPU,VGA/DVI/LVDS/HDMI,Dual PCIe GbE,USB 2.0,Dual PCIe Mini,SATA II and Audio,RoHS
Datenblatt
2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz, 1.8 GHz, 2.1 GHz 33 dBm PCI, USB 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C External 50.95 mm x 30 mm x 4.75 mm Cellular
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1bis, 4M, LTE only, No GNSS, No Quecopen, No VoLTE
Datenblatt
50Auf Lager
500erwartet ab 20.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

ADC, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1, mPCIe form factor, Japan only
Datenblatt
231Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 32 mA 32 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Datenblatt
55Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 32 mA 32 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Datenblatt
247Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Datenblatt
181Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Datenblatt
92Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 34 mA 34 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Japan only
Datenblatt
93Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat M1/Cat NB2, HW version R1.2
Datenblatt
168Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz ADC, GPIO, UART, USB 3.3 V 4.3 V 223 mA - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.3 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Datenblatt
284Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1, mPCIe form factor, Verizon
Datenblatt
17Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 30 mA 30 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Seeed Studio Mobilfunk-Module SIM7600G-H4GforJetsonNano 39Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
USB 3.3 V 5 V - 30 C + 80 C
Quectel Mobilfunk-Module Cat M1/Cat NB2, HW version R1.1
Datenblatt
226Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm ADC, GPIO, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 223 mA - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.3 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, Latin A, Australia, NZ
Datenblatt
21Auf Lager
100erwartet ab 01.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 34 mA 34 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis, 4M, LTE only, No GNSS, No Quecopen, No VoLTE
Datenblatt
375Auf Lager
500erwartet ab 21.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

ADC, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Embedded, 698-960,1710-3800, LTE (4G), PCB, -, -, SMD, 26 x 8 x 3
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm ADC, GPIO, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 223 mA - 40 C + 85 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.3 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB1
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA+India
Datenblatt
475Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, EMEA+India
Datenblatt
397Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 30 mA 30 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B28A, EMEA
Datenblatt
250Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, EMEA
Datenblatt
299Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 23 mA 23 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 2Gbit ROM+2Gbit RAM, voice + data, Global
Datenblatt
988Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module
3erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 53 mm x 46 mm x 3.05 mm
u-blox Mobilfunk-Module LTE/HSPA+/GSM module for Softbank (JP) Cat 4, B1, B3, B5, B7, B8 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
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Nicht auf Lager
Min.: 160
Mult.: 160

1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE
u-blox Mobilfunk-Module LTE Cat 4 only; Japan/NTT docomo LTE: 1,3,5,8,19 PCIe card, 51x30 mm, MOQ 160pcs, on tray
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 160
Mult.: 160

2.1 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 3.3 V 880 mA 880 mA - 20 C + 65 C 51 mm x 30 mm x 3.7 mm 2G/3G, LTE