Mobilfunk-Module

Mobilfunk-Module
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Ergebnisse: 718
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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, M.2 format, Single SDR 4+4 MCP, unique OC, PCIe interface only (USB disabled perpetually via eFuse)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100

Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, M.2 format, Single SDR 4+4 MCP, support PC1.5, customer eSIM - recommended for new designs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
Tray
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region: North America (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel


Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz, 1.8 GHz, 2.1 GHz 33 dBm ADC, PCM, UART, USB 3.3 V 4.3 V 1.8 mA 1.8 mA - 40 C + 85 C 29 mm x 29 mm x 2.5 mm 3GPP, EDGE, GPRS, GSM, UMTS, WCDMA
Quectel Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250

900 MHz, 1.8 GHz ADC, I2C, PCM, SDIO, UART, USB 2.0 3.4 V 4.5 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm UMTS/HSPA+
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz, 1.8 GHz ADC, I2C, PCM, SDIO, UART, USB 2.0 3.4 V 4.5 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm UMTS/HSPA+
Quectel Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz ADC, I2C, PCM, SDIO, UART, USB 2.0 3.4 V 4.5 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm UMTS/HSPA+
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC,Region: EMEA,South Korea,South Asia,India, Australia,New Zealand,South Africa, Latin America(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region:Japan (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 6
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200
ADC, I2C, PCIe, PCM, SDIO, SPI, USB 2.0, USB 3.0, UART 3.3 V 4.3 V - 20 C + 70 C 37 mm x 39.5 mm x 3.05 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1bis, LTE only, GNSS, No Quecopen, No VoLTE, for NA region, added bands B14 & 71
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1bis, LTE only, GNSS, No Quecopen, No VoLTE, region: Japan
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1bis, 4M, LTE only, GNSS, No Quecopen, No VoLTE, mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 300
Mult.: 100

Tray
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2+32GB (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4+64GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2+32GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 1+8GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2+32GB, discrete memory variant (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 1 GB LPDDR4X + 8 GB eMMC; Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
ADC, GPIO, I2C, LCM, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 2 GB LPDDR4X + 16 GB eMMC; Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
ADC, GPIO, I2C, LCM, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Smart module with discrete memory. Successor for SC600Y, SC600T and SC680A. (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 43 mm x 44 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1 + 2G, 8M, w/o GNSS, w/o BLE, w/o Wi-Fi scan, data only
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm Cellular, IoT, LTE Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm Cellular, IoT, LTE Reel