- 35 C Mobilfunk-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module LTE CAT 1bis, global version
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1bisbis,4MB, w/ GNSS, No Volte
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Global LTE Cat 1bisbis,4MB, w/ GNSS,w/o Volte
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 26.5 mm x 22.5 mm x 2.4 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB),D2C Variant
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
I2C, PCM, SPI, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.45 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G R17 Redcap w/ ASR chipset, LGA package, EU version
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, USB, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm Cellular, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module SC200E with discrete memory(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module SC200E with discrete memory(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 6GB LPDDR4X + 128GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 8GB LPDDR4X + 256GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 4GB LPDDR4X + 64GB EMMC, Region: Global (Wi-Fi only device, no cellular)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel EC200UEUAC-N05-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, Audio, I2C, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C Built-in 31 mm x 28 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel EG810MLALC-I03-SNNSA
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 1.bis, w/o GNSS & BT, w/o VoLTE, w/ DFOTA. Wi-Fi scan, USB 2.0 interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
ADC, I2C, LCM, SPI, USB 2.0, USIM, UART 3.4 V 4.3 V - 35 C + 75 C 17.7 mm x 15.8 mm x 1.7 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 3 GB LPDDR4X + 32 GB eMMC; Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa. (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 3 GB LPDDR4X + 32 GB eMMC; Region: Produced in India, for India market only! (EAU >2000pcs) (Do not promote)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Smart module with discrete memory. Successor for SC600Y, SC600T and SC680A. (EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 43 mm x 44 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 3GB LPDDR4X + 32GB EMMC, Region: Europe/ Middle East/Asia-Pacific/ India/ Africa(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 3GB LPDDR4X + 32GB EMMC, Region: North America(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 3GB LPDDR4X + 32GB EMMC, Region: Global (Wi-Fi only device, no cellular)(EAU >2000pcs)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
ADC, GPIO, I2C, I2S, LCM, SPI, USB, UART 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm LTE Reel
Quectel EG21GLGA-MINIPCIE-SD2C
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB),mPCIe form factor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
ADC, SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray
Quectel EG25GLGA-MINIPCIE-SD2C
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1+3G+2G,1Gb+1Gb (128MB+128MB),mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
ADC, SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 32 mm x 2.4 mm IoT, LTE Tray