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Samtec LP Array Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

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Bild	Teile-Nr.	Herst.	Beschreibung	Datenblatt	Verfügbarkeit	Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.	Menge	RoHS	Produkt	Abstand	Montage	Montagewinkel	Nennstrom	Nennspannung	Minimale Betriebstemperatur	Maximale Betriebstemperatur	Kontaktüberzug	Kontaktmaterial	Gehäusematerial	Serie	Verpackung
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.5-L-04-2-K-TR Samtec 450: € 12,65 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.5-L-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40015L042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel € 12,65 € 12,47 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 450 Mult.: 450 : 450													LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.5-L-08-1-K-TR Samtec 300: € 19,38 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.5-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40015L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen	Reel € 19,38 € 18,96 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300													LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.5-S-04-1-K-TR Samtec 450: € 13,86 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.5-S-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40015S041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen	Reel € 13,86 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 450 Mult.: 450 : 450		Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.5-S-04-2-K-TR Samtec 450: € 13,86 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.5-S-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40015S042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel € 13,86 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 450 Mult.: 450 : 450													LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-50-01.5-S-08-2-K-TR Samtec 300: € 27,84 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-50-01.5-S-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM50015S082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel € 27,84 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300		Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-50-03.0-L-08-1-K-TR Samtec 350: € 20,90 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-50-03.0-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF50030L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel € 20,90 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 350 Mult.: 350 : 350		Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.0-L-08-2-K-TR Samtec 1: € 12,86 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.0-L-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10010L082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Cut-Tape € 12,86 € 12,30 € 11,83 € 10,97 Reel € 8,69 Anzeigen € 9,42 € 9,07 € 8,11 Kostenvoranschlag	Min.: 1 Mult.: 1 : 400													LPAM	Reel, Cut Tape
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.0-S-04-2-K-TR Samtec 625: € 6,37 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.0-S-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10010S042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel € 6,37 € 6,30 € 6,22	Min.: 625 Mult.: 625 : 625													LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.5-L-04-1-K-TR Samtec 575: € 5,89 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.5-L-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10015L041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel € 5,89 € 5,82 € 5,74	Min.: 575 Mult.: 575 : 575													LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-10-01.5-L-06-1-K-TR Samtec 375: € 8,04 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-10-01.5-L-06-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM10015L061KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel € 8,04 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 375 Mult.: 375 : 375		Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-20-01.0-S-04-2-K-TR Samtec 475: € 8,74 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-20-01.0-S-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM20010S042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel € 8,74 € 8,59 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 475 Mult.: 475 : 475													LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-20-01.0-S-06-2-K-TR Samtec 325: € 10,55 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-20-01.0-S-06-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM20010S062KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel € 10,55 € 10,29 € 10,07 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325													LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-20-01.0-S-08-2-K-TR Samtec 300: € 13,87 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-20-01.0-S-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM20010S082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel € 13,87 € 13,58 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300		Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.0-L-06-1-K-TR Samtec 325: € 11,47 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.0-L-06-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30010L061KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel € 11,47 € 11,15 € 10,97 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325													LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.0-L-08-1-K-TR Samtec 325: € 14,84 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.0-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30010L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel € 14,84 € 14,53 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 325 Mult.: 325 : 325													LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.0-S-04-2-K-TR Samtec 475: € 10,39 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.0-S-04-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30010S042KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel € 10,39 € 10,23 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 475 Mult.: 475 : 475													LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-30-01.5-L-08-1-K-TR Samtec 1: € 21,57 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-30-01.5-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM30015L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Cut-Tape € 21,57 € 20,63 € 19,86 € 18,40 € 15,81 Reel € 15,33	Min.: 1 Mult.: 1 : 300		Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAM	Reel, Cut Tape
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.0-L-08-1-K-TR Samtec 300: € 18,67 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.0-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40010L081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel € 18,67 € 18,15 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300													LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR Samtec 300: € 21,05 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40010S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel € 21,05 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300		Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-40-01.5-L-04-1-K-TR Samtec 450: € 12,65 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-40-01.5-L-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM40015L041KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Reel € 12,65 € 12,47 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 450 Mult.: 450 : 450		Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-50-01.0-S-08-1-K-TR Samtec 300: € 24,60 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-50-01.0-S-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM50010S081KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen	Reel € 24,60 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300		Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAM-50-01.0-S-08-2-K-TR Samtec 300: € 25,13 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Herst. Teilenr. LPAM-50-01.0-S-08-2-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAM50010S082KTR	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Mehr erfahren über Samtec lp arrays	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen	Reel € 25,13 Anzeigen Kostenvoranschlag	Min.: 300 Mult.: 300 : 300		Headers	1.27 mm (0.05 in)	Solder	Straight	2.2 A	250 V	- 55 C	+ 125 C	Gold	Copper Alloy	Liquid Crystal Polymer (LCP)	LPAM	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-10-03.5-L-04-1-K-TR Samtec 650: € 7,43 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-10-03.5-L-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF1003.5L041K	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen	Reel € 7,43 € 7,31	Min.: 650 Mult.: 650 : 650	Nein												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-20-03.0-L-08-1-K-TR Samtec 350: € 11,54 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-20-03.0-L-08-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF2003.0L081K	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen	Reel € 11,54 € 11,29 € 11,08 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 350 Mult.: 350 : 350	Nein												LPAF	Reel
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array LPAF-40-03.0-L-04-1-K-TR Samtec 550: € 9,94 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Herst. Teilenr. LPAF-40-03.0-L-04-1-K-TR Mouser-Teilenr. 200-LPAF4003.0L041K	Samtec	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array	Datenblatt	Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen	Reel € 9,94 € 9,68 Kostenvoranschlag Kostenvoranschlag	Min.: 550 Mult.: 550 : 550	Nein												LPAF	Reel

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