APF6 & APM6 AcceleRate® Hochleistungs-Arrays

APF6 und APM6 AcceleRate® Hochleistungs-Arrays von Samtec sind Verbindungen mit einem Rastermaß von 0,635 mm, einer extrem hohen Leistung von 112 GBit/s PAM4 und einem flexiblen offenen Pin-Feld-Design. Die Arrays verfügen über ein hochdichtes, vierreihiges Design mit 10 bis 100 Positionen in jeder Reihe und bieten eine Roadmap für 1.000 oder mehr Pins. Diese Steckverbinder eignen sich ideal für platzbeschränkte Applikationen, da sie eine niedrige Höhe von 5 mm und eine geringe Breite von 5 mm aufweisen. Die Samtec APF6 und APM6 AcceleRate Hochleistungs-Anschlüsse unterstützen 112 Gbps PAM4 (56 Gbps NRZ) Applikationen und sind PCIe® 6.0/CXL® 3,2 und 100GbE kompatibel.

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Kontaktmaterial
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Serie
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Samtec ASP-230336-03
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
100Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 10 mm Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
Datenblatt
360Auf Lager
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: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec ASP-230332-03
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
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100Auf Lager
Min.: 1
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Socket Array 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6
Samtec ASP-230332-04
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
Datenblatt
100Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Socket Array 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6
Samtec ASP-230333-04
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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33Auf Lager
Min.: 1
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Connectors 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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220Auf Lager
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: 650
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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110Auf Lager
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APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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245Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 125
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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108Auf Lager
475erwartet ab 07.10.2026
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: 475
APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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889Auf Lager
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: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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41Auf Lager
200erwartet ab 28.09.2026
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: 100
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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9Auf Lager
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: 175
Contacts 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec APF6-025-03.5-STL-06-0-S-TR
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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67Auf Lager
Min.: 1
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: 125

Socket Array 25 Position 0.635 mm (0.025 in) 6 Row Solder Vertical Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
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1 290erwartet ab 22.09.2026
Min.: 1
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: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight 1.2 A 150 VAC/212 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
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325erwartet ab 29.09.2026
Min.: 1
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: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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532Auf Bestellung
Min.: 1
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: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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56Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Mult.: 600
: 600
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 600
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: 600
APM6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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Min.: 650
Mult.: 650
: 650
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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Min.: 150
Mult.: 150
: 150
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
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: 100
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
APF6 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
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APF6 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 175
Mult.: 175
: 175
APF6 Reel