zQSFP+-EMI-Käfige

Die zQSFP+™-EMI-Käfige von Molex sind mit einem erweiterten Kühlkörpersystem ausgestattet und sorgen auch bei höheren Systemleistungen künftiger Generationen für eine sehr gute Wärmeableitung. Das druckgegossene Bauteil kann für eine maximale Haltekraft auf dem Board mit einer Verschraubung an der PCB befestigt werden. Durch das Federklemmendesign wird nicht nur eine optimierte EMI-Erdung gewährleistet, sondern es bleibt auch mehr Platz für das Routing von Hochgeschwindigkeitsleiterbahnen.