XM3L-N D-Sub-Anschlussbuchsen

Omron Electronics XM3L-N D-Sub-Anschlussbuchsen sind zur Montage auf der Rückseite von Leiterplatten ausgelegt. Diese SMT-Buchsen sind in Ausführungen mit 9 und 25 Kontakten verfügbar und gleichzeitig mit dem Reflow-Lötmontageverfahren kompatibel. Die XM3L-N D-Sub-Steckverbinder verfügen über Leiterplatten-Positioniervorsprünge, die eine genaue Montage mit Leiterplatten ermöglichen. Diese SMT-Stecker werden in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +105 °C betrieben und sind RoHS-konform. Die XM3L-N D-Sub-Buchsen bieten ein Stahlgehäuse mit Nickelbeschichtung und eine optionale Ausführung mit Anker.