Dynamisches HV-Steckverbindersystem

Das dynamische Hochspannungs-Steckverbindersystem (HV) von TE Connectivity(TE) hat eine Nennspannung von 1000 V mit Hochleistungsharz und nur ein Rastermaß 3,5 mm für die PCB und Drahtverbindung. Die Baureihe umfasst eine einzelne Reihe mit sechs und acht Positionen und eine doppelte Reihe mit den Positionen 10 und 12. Die platzsparende zweireihige Stiftleiste ermöglicht eine hohe Pinzahl und reduziert die Steckkraft, indem zwei einzelne Anschlussbuchsen verwendet werden. Das X/Y-Keying ist fehlersicher und verhindert eine Falschsteckung von Bauteilen mit identischer Pinanzahl in zweireihigen Stiftleisten. Das Dynamische HV-Steckverbindersystem von TE verfügt über eine seitliche Verriegelungsstruktur für komfortable Steck- und Ziehkraft. Applikationen sind Batteriespeichersysteme (BESS), Elektrofahrzeuginfrastruktur (EVI), EV-Antriebsbatterien, Batteriemanagementsysteme (BMS) und Batterieverteilungseinheiten (BDU).