Diodes Incorporated PI4IOE5V6416 16-Bit-I²C-I/O-Expander
Der Diodes Incorporated PI4IOE5V6416 16-Bit-I2C-Bus-I/O-Expander bietet über die I2C-Bus-Schnittstelle eine I/O-Fernerweiterung für die meisten Mikrocontroller-Produktfamilien. Dieser Expander bietet eine einfache Lösung, wenn zusätzliche I/Os benötigt werden, während Verbindungen auf einem Minimum gehalten werden, wie z. B. in batteriebetriebenen mobilen Applikationen für die Verbindung mit Sensoren, Tasten, Tastaturen und weiteren Human-Machine-Schnittstellen-Bauteilen (HMI).Der PI4IOE5V6416 kann von 1,65 V bis 5,5 V auf der GPIO-Anschlussseite und der SDA-/SCL-Seite betrieben werden. Dies ermöglicht dem PI4IOE5V6416 die Verbindung mit Mikroprozessoren und Mikrocontrollern der nächsten Generation, bei denen Versorgungspegel reduziert werden, um Strom zu sparen.
Der PI4IOE5V6416 I/O-Expander wird in 24-Pin-TSSOP- (Thin Shrink Small Outline Package) und TQFN-Gehäusen (Thin Quad Flat No-Lead) für Design-Flexibilität angeboten. Alle Gehäuseoptionen sind vollständig bleifrei und RoHs-konform.
Merkmale
- Betriebsversorgungsspannung: 1,65 V bis 5,5 V
- Ermöglicht die bidirektionale Spannungspegelumsetzung und GPIO-Erweiterung zwischen:
- 1,8 V/2,5 V/3,3 V/5,0 V SCL/SDA und 1,8 V/2,5 V/3,3 V/5,0 V Anschluss
- Geringer Standby-Stromverbrauch:
- 1,5 μA bei 5,0 V VDD (typisch)
- 1 μA bei 3,3 V VDD (typisch)
- 400 kHz I2C-Bus-Schnittstelle
- Mit den I2C-Bus-Schnell- und Standard-Modi kompatibel
- Programmierbare Push-Pull/Open-Drain-Ausgangsstufen
- Programmierbare Ausgangsantriebsstärke und Pull-Up-/-Down-Widerstand
- Einschalt-Reset
- Open-Drain-Active-LOW-Interruptausgabe (INT)
- Active-LOW-Reset-Eingang
- Latch-Up-getestet (übertrifft 100 mA)
- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 85 °C
- Vollständig RoHS-konform und bleifrei
- Halogen- und antimonfrei
- Gehäuseoptionen:
- 24-Pin-TQFN
- 24-Pin-TSSOP
Applikationen
- Blade-Server
- Rack-Server
- Gateways
- Speicher-Arrays
- Sicherheit
- Smartphones
- Kassensysteme
- Tablet-PCs
Broschüren
Blockdiagramm
Gehäuse und Applikationen
Veröffentlichungsdatum: 2019-02-11
| Aktualisiert: 2024-06-13
