Digi XBee® 3 Mobilfunk LTE-M/NB-IoT Development Kits
DIGI XBee® 3 Mobilfunk-LTE-M/NB-IoT-Development Kits bieten Originalgeräteherstellern (OEMs) eine einfache und schnelle Möglichkeit zur Integration der Mobilfunkkonnektivität in Geräte. Diese Development Kits kombinieren die Leistungsfähigkeit und Flexibilität des DIGI XBee Ökosystems mit der 4G-Mobilfunktechnologie. Die DIGI XBee Development Kits bieten einen kostenlosen Mobilfunkdatendienst von 3 Monaten und bestehen aus einem Development Board und einem Embedded-Modem. Die XBee 3 Module bieten die Flexibilität, je nach Bedarf zwischen mehreren Frequenzen und Drahtlos-Protokollen umzuschalten. Die integrierten Sicherheits-, Identitäts- und Datenschutzfunktionen von DIGI TrustFence® nutzen mehr als 175 Kontrollen zum Schutz vor neuen und sich entwickelnden Cyber-Bedrohungen. Zu den neuen Kits gehört das XBIB-C Development Board mit Funktionen wie USB Direct Modus (XBee 3 Mobilfunk), einem Stromüberwachungs-Header und einem Temperatur-/Feuchtesensor.Merkmale
- Geringer Stromverbrauch für optimierte Batterielaufzeit
- Dual-Modus-Funk für lokale Konfiguration über BLUETOOTH® Low Energy (BLE) mit der XBee mobilen App von DIGI
- Erweitert mit DIGI TrustFence Sicherheitsrahmen
- Integrierte MicroPython-Programmierbarkeit für Edge-Computing
Technische Daten
- Versorgungsspannungsbereich: 3,3 VDC bis 4,3 VDC
- Betriebsmodi
- Transparent und API über serielle Betriebsmodi
- PPP über USB-Betriebsmodi
- Die Downlink-/Uplink-Geschwindigkeit: bis zu 375 KBit/s
- Abmessungen des Kits: 28,38 mm x 32,94 mm
- Sendeleistung: bis zu 23 dBm
- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +85 °C
Videos
Weitere Ressourcen
Veröffentlichungsdatum: 2020-03-12
| Aktualisiert: 2024-06-25
