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TI MSP-EXP430FR5739 Experimenter-Platine
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TI MSP-EXP430FR5739 Experimenter-Platine

Die MSP-EXP430FR5739 Erweiterungsplatine von Texas Instruments ist eine Entwicklungsplatine, die die neue Generation von MSP430 Mikrocontroller mit integriertem FRAM (Ferroelectric Random Access Memory; Ferroelektrischer Arbeitsspeicher) unterstützt. Die TI MSP-EXP430FR5739 Erweiterungsplatine unterstützt die Konstrukteure bei der schnellen Entwicklung von Konstruktionen unter Verwendung der MSP430FR57xx MCU-Familie, welche den niedrigsten Energieverbrauch der Branche aufweist und zudem schnell Daten liest/schreibt und über eine hohe Speicherbeständigkeit verfügt. Die MSP430FR5739 FRAM MCU auf der Experimenter-Platine kann mit dem integrierten ezFET oder mit einem TI Flash-Emulations-Tool angetrieben und debuggt werden.

Merkmale
  • Integrierter MSP430FR5739:
    • 16KB FRAM / 1KB SRAM
    • 16-Bit RISC-Architektur bis zu 8-MHz
    • 2x Timer_A Blocks, 3x Timer_B Block
    • 1x USCI (UART/SPI/IrDA/I²C) Blocks, 16Ch 10-Bit ADC12_B, 16Ch Comp_D, 32 I/Os
  • Beschleunigungsmesser mit 3 Axen
  • NTC Thermistor
  • 8 LED-Anzeigen
  • Footprint für weitere LDR-Sensoren für Bohrlöcher
  • 2 Benutzer-Inputschalter
  • Anschlüsse
    • Anschluss zu MSP-EXP430F5438
    • Anschluss zu den meisten kabellosen Tochterkarten (CCxxxx RF)
  • Vorgeladen mit "Out-of-Box"-Demo-Code
  • 4 Modi zum Testen der FRAM-Funktionen:
    • Modus 1 - Max. Schreibgeschwindigkeit
    • Mode 2 - Flash-Emulation der Schreibgeschwindigkeit
    • Mode 3 - Schnelles Abtasten mit Schreiben unter Verwendung des Beschleunigungsmessers
    • Mode 4 - Schnelles Abtasten mit Schreiben unter Verwendung eines Thermistoren
Anwendungsbereiche
  • Protokollierung der Daten
  • Energiegewinnung
  • Kabelloses Abtasten
  • Automatische Messinfrastruktur (AMI)
MSP-EXP430FR5739 Erweiterungsplatinen Call-OutsMSP-EXP430FR5739 Erweiterungsplatinen Call-Outs

TI-Video: Überblick über die eingebettete FRAM-Technologie
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Veröffentlichungsdatum: 2011-05-04 | Aktualisiert: 2022-03-11