|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1 4K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development
- MF1S7000XDA8/V1J
- NXP Semiconductors
-
28 000:
€ 0,794
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MF1S7000XDA8/V1J
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1 4K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 28 000
Mult.: 28 000
:
30 000
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
SMD/SMT
|
MOA-8
|
MF1S70xx
|
Reel, Cut Tape, MouseReel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 4K, 4-Byte NUID, MOA4
- MF1S7030XDA4/V1J
- NXP Semiconductors
-
16 500:
€ 0,929
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MF1S7030XDA4/V1J
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 4K, 4-Byte NUID, MOA4
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 16 500
Mult.: 16 500
:
17 500
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
SMD/SMT
|
MOA-4
|
MF1S70xx
|
Reel, Cut Tape, MouseReel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 4K, 4-Byte ONUID, MOA8
- MF1S7030XDA8/V1J
- NXP Semiconductors
-
28 000:
€ 0,794
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MF1S7030XDA8/V1J
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 4K, 4-Byte ONUID, MOA8
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 28 000
Mult.: 28 000
:
30 000
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
SMD/SMT
|
MOA-8
|
MF1S70xx
|
Reel, Cut Tape, MouseReel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
- TDA8035HN/C1,151
- NXP Semiconductors
-
1:
€ 1,42
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-TDA8035HN/C1151
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
2.7 V
|
5.5 V
|
220 mA
|
- 25 C
|
+ 85 C
|
450 mW
|
SMD/SMT
|
HVQFN-32
|
TDA8035HN
|
Tray
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
- TDA8035HN/C1,157
- NXP Semiconductors
-
2 450:
€ 0,765
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-TDA8035HN/C1157
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
|
|
Min.: 2 450
Mult.: 2 450
|
|
|
|
|
2.7 V
|
5.5 V
|
220 mA
|
- 25 C
|
+ 85 C
|
450 mW
|
SMD/SMT
|
HVQFN-32
|
TDA8035HN
|
Tray
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
- TDA8035HN/C1/S1QL
- NXP Semiconductors
-
1:
€ 1,41
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-TDA8035HNC1S1QL
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
2.7 V
|
5.5 V
|
220 mA
|
- 25 C
|
+ 85 C
|
450 mW
|
SMD/SMT
|
HVQFN-32
|
TDA8035HN
|
Tray
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
- TDA8035HN/C2/S1EL
- NXP Semiconductors
-
2 450:
€ 0,695
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-TDA8035HNC2S1EL
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
|
|
Min.: 2 450
Mult.: 2 450
|
|
|
|
|
2.7 V
|
5.5 V
|
220 mA
|
- 25 C
|
+ 85 C
|
450 mW
|
SMD/SMT
|
HVQFN-32
|
TDA8035HN
|
Tray
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power 3V smart card interface
- TDA8037T/C1Y
- NXP Semiconductors
-
1:
€ 0,808
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-TDA8037T/C1Y
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power 3V smart card interface
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
:
1 000
|
|
|
|
|
3 V
|
3.6 V
|
70 mA
|
- 25 C
|
+ 85 C
|
100 mW
|
SMD/SMT
|
SOIC-28
|
TDA8037
|
Reel, Cut Tape
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Interface IC 5V 5mA
- NCN8024DWR2G
- onsemi
-
1 000:
€ 0,814
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
863-NCN8024DWR2G
|
onsemi
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Interface IC 5V 5mA
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
|
|
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
:
1 000
|
|
|
|
|
5 V
|
5 V
|
5 mA
|
- 40 C
|
+ 85 C
|
|
SMD/SMT
|
SOIC-28
|
NCN8024
|
Reel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs Smartcard Interface 3 or 5V 40nA 20 MHz
- ST8024CTR
- STMicroelectronics
-
2 500:
€ 0,92
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
-
NRND
|
Mouser-Teilenr.
511-ST8024CTR
NRND
|
STMicroelectronics
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs Smartcard Interface 3 or 5V 40nA 20 MHz
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
|
|
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
:
2 500
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 85 C
|
|
SMD/SMT
|
TSSOP-28
|
ST8024
|
Reel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1 1K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development
- MF1S5001XDUD2/V1A
- NXP Semiconductors
-
118 000:
€ 0,384
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
-
Sonderbestellung ab Werk
|
Mouser-Teilenr.
771-MF1S5001XDUD2V1A
Sonderbestellung ab Werk
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1 1K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
|
|
Min.: 118 000
Mult.: 118 000
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
MF1S50xx
|
Tray
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1 1K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development
- MF1S5031XDUD2/V1A
- NXP Semiconductors
-
118 000:
€ 0,385
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
-
Sonderbestellung ab Werk
|
Mouser-Teilenr.
771-MF1S5031XDUD2V1A
Sonderbestellung ab Werk
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1 1K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
|
|
Min.: 118 000
Mult.: 118 000
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
SMD/SMT
|
Die
|
MF1S50xx
|
Tray
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 7 Byte UID, MOA4
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA4/03J
- MF1SEP1001DA4/03J
- NXP Semiconductors
-
17 500:
€ 0,539
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MF1SEP1001DA403J
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 7 Byte UID, MOA4
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
|
|
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
:
17 500
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
|
MOA-4
|
|
Reel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 7 Byte UID, MOA8
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA8/03J
- MF1SEP1001DA8/03J
- NXP Semiconductors
-
30 000:
€ 0,509
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MF1SEP1001DA803J
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 7 Byte UID, MOA8
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
|
|
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
:
30 000
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
|
MOA-8
|
|
Reel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 4-Byte NUID, MOA4
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA4/03J
- MF1SEP1031DA4/03J
- NXP Semiconductors
-
17 500:
€ 0,47
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MF1SEP1031DA403J
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 4-Byte NUID, MOA4
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 17 500
Mult.: 17 500
:
17 500
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
|
MOA-4
|
|
Reel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 4-Byte NUID, MOA8
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA8/03J
- MF1SEP1031DA8/03J
- NXP Semiconductors
-
30 000:
€ 0,431
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MF1SEP1031DA803J
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 4-Byte NUID, MOA8
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 30 000
Mult.: 30 000
:
30 000
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
|
MOA-8
|
|
Reel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE DESFire EV1 2 KB module
NXP Semiconductors MF3MOD2101DA8/05,1
- MF3MOD2101DA8/05,1
- NXP Semiconductors
-
28 000:
€ 1,08
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MF3MOD2101DA8051
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE DESFire EV1 2 KB module
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
|
|
Min.: 28 000
Mult.: 28 000
:
30 000
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
SMD/SMT
|
MOA-8
|
|
Reel, Cut Tape, MouseReel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE DESFire, EV1, 4 KB, V5, MOA8
NXP Semiconductors MF3MOD4101DA8/05,1
- MF3MOD4101DA8/05,1
- NXP Semiconductors
-
28 000:
€ 1,38
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MF3MOD4101DA8051
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE DESFire, EV1, 4 KB, V5, MOA8
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
|
|
Min.: 28 000
Mult.: 28 000
:
30 000
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
SMD/SMT
|
MOA-8
|
|
Reel, Cut Tape, MouseReel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MF3MODH2101DA8/05
NXP Semiconductors MF3MODH2101DA8/05,
- MF3MODH2101DA8/05,
- NXP Semiconductors
-
28 000:
€ 1,25
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MF3MODH2101DA805
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MF3MODH2101DA8/05
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 28 000
Mult.: 28 000
:
30 000
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
SMD/SMT
|
MOA-8
|
|
Reel, Cut Tape, MouseReel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE DESFire EV1, 4 KB, 70 pF, MOA8 module
NXP Semiconductors MF3MODH4101DA8/05,
- MF3MODH4101DA8/05,
- NXP Semiconductors
-
28 000:
€ 1,34
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MF3MODH4101DA805
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE DESFire EV1, 4 KB, 70 pF, MOA8 module
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 28 000
Mult.: 28 000
:
30 000
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
SMD/SMT
|
MOA-8
|
|
Reel, Cut Tape, MouseReel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE DESFire EV1, 8 KB, V5, 70 pF, MOA8
NXP Semiconductors MF3MODH8101DA8/05,
- MF3MODH8101DA8/05,
- NXP Semiconductors
-
28 000:
€ 1,86
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-MF3MODH8101DA805
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE DESFire EV1, 8 KB, V5, 70 pF, MOA8
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
|
|
Min.: 28 000
Mult.: 28 000
:
30 000
|
|
|
|
|
|
|
|
- 25 C
|
+ 70 C
|
|
SMD/SMT
|
MOA-8
|
|
Reel, Cut Tape, MouseReel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2EL
- TDA8034HN/C2EL
- NXP Semiconductors
-
2 450:
€ 0,661
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-TDA8034HN/C2EL
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
|
|
Min.: 2 450
Mult.: 2 450
|
|
|
|
|
2.7 V
|
3.6 V
|
2 mA
|
- 25 C
|
+ 85 C
|
250 mW
|
SMD/SMT
|
HVQFN-24
|
TDA8034T
|
Tray
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2J
- TDA8034HN/C2J
- NXP Semiconductors
-
6 000:
€ 0,661
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-TDA8034HN/C2J
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
|
|
Min.: 6 000
Mult.: 6 000
:
6 000
|
|
|
|
|
2.7 V
|
3.6 V
|
2 mA
|
- 25 C
|
+ 85 C
|
250 mW
|
SMD/SMT
|
HVQFN-24
|
TDA8034T
|
Reel
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2QL
- TDA8034HN/C2QL
- NXP Semiconductors
-
1:
€ 1,29
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-TDA8034HN/C2QL
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
2.7 V
|
3.6 V
|
2 mA
|
- 25 C
|
+ 85 C
|
250 mW
|
SMD/SMT
|
HVQFN-24
|
TDA8034T
|
Tray
|
|
|
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
- TDA8035HN/C2/S1QL
- NXP Semiconductors
-
1:
€ 1,42
-
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
|
Mouser-Teilenr.
771-TDA8035HNC2S1QL
|
NXP Semiconductors
|
Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface
|
|
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
|
|
Min.: 1
Mult.: 1
|
|
|
|
|
2.7 V
|
5.5 V
|
220 mA
|
- 25 C
|
+ 85 C
|
450 mW
|
SMD/SMT
|
HVQFN-32
|
TDA8035HN
|
Tray
|
|