Sensor-Schnittstelle

Sensor-Schnittstelle
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Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 17 000
Mult.: 17 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 500
Mult.: 16 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 500
Mult.: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 15 573
Mult.: 15 573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 300
Mult.: 2 300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 300
Mult.: 2 300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4 347
Mult.: 4 347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS09 DICE
ScioSense Sensor-Schnittstelle Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 575
Mult.: 575

SMD/SMT Die
ScioSense TDC-GP30YD-F01 1K
ScioSense Sensor-Schnittstelle Ultrasonic flow converter with CPU & flow firmware in QFN32
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

SMD/SMT QFN-32 Reel
Infineon Technologies TLE50461CAKLRXAMA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
: 1 500

Ammo Pack
Azoteq Sensor-Schnittstelle 1 Channel I2C inductive touch snap button
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

3.5 V 1.71 V - 40 C + 85 C SMD/SMT Reel, Cut Tape
Azoteq Sensor-Schnittstelle 2 Channel Self-Capacitance with tracking & SNR boost option
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

3.5 V 1.71 V - 40 C + 85 C SMD/SMT
Azoteq Sensor-Schnittstelle Generic 7x6 Trackpad with Single Finger Gesture Support
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000

3.5 V 1.8 V - 40 C + 85 C SMD/SMT Reel, Cut Tape
Azoteq Sensor-Schnittstelle Generic 7x6 Trackpad with Single Finger Gesture Support
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

3.5 V 1.8 V - 40 C + 85 C SMD/SMT Reel
Azoteq Sensor-Schnittstelle 2 Channel, Free Wheel-UI, On Axis (4-Plate), Quadrature Output (ANST)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000

3.5 V 2 V - 40 C + 85 C SMD/SMT
Azoteq Sensor-Schnittstelle 12 Channel-Up to 8 Self-Cap / 4 Self-Cap+Wear / 10 Mutual / 4 Inductive + Hall
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

Reel, Cut Tape
Azoteq Sensor-Schnittstelle 12 Channel-Up to 8 Self-Cap / 4 Self-Cap+Wear / 10 Mutual / 4 Inductive + Hall
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

Reel