Sensor-Schnittstelle

Sensor-Schnittstelle
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Infineon Technologies TLE5046MTICAKLRHALA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Ammo Pack
Infineon Technologies TLE5046MTICPW2100HALA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Ammo Pack
Semtech QM98000TR7
Semtech Sensor-Schnittstelle Digital Sensor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000
I2C 1.98 V 1.62 V - 20 C + 70 C SMD/SMT CSP-6 ESD Protected Reel
Semtech QM98000TR7BSP
Semtech Sensor-Schnittstelle Digital Senor plus BSP
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000
I2C 1.98 V 1.62 V - 20 C + 70 C SMD/SMT CSP-6 ESD Protected Reel
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 8 500
Mult.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 8 500
Mult.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 900
Mult.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 900
Mult.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2 900
Mult.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 800
Mult.: 2 800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 000
Mult.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA7R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEL - 13"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Reel
Renesas Electronics ZSSC3123AI7R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TAPE&REEL - 13"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4 000
Mult.: 4 000
: 4 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Reel
Renesas Electronics ZSSC3123AI7T
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 14 / 4,4MM G1 - TUBE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Tube
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 2 700

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 587
Mult.: 2 587

I2C 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2 700
Mult.: 2 700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3215CI3R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3215CI3W
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1 800
Mult.: 1 800
: 1 800

SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3215CI5C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 12 000

Renesas Electronics ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16 500
Mult.: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER UNSAWN, 725
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21 787
Mult.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack