SPI Schnittstelle - spezialisiert

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Versorgungsspannung - Max. Versorgungsspannung - Min. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Montageart Verpackung/Gehäuse ESD-Schutz Qualifikation
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert 24-Input SensorMonit 19 599Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

Multiple Switch Detection Interface 24 V 6.5 V 5.6 mA - 40 C + 105 C SMD/SMT HTSSOP-38
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert HART FOUNDATION Fi e ldbus and PROFIBU A A 595-DAC8741HRGER 1 448Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

Precision 5.5 V 2.7 V - 55 C + 125 C SMD/SMT VQFN-24

NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert Isolated network high speed transceiver. 1 029Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 500

Transform Physical Layer 7 V 4.5 V 40 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT SOIC-16 ESD Protection

Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert AC Two Ch Squib Driv er 1 054Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

Squib Driver 35 V 10 V - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-48 AEC-Q100
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert Autom 24-Input Multi pleSwitchDetect 559Auf Lager
4 000erwartet ab 31.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

Multiple Switch Detection Interface 35 V 4.5 V 5.6 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-38 AEC-Q100
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert Automotive 35-V mult i-switch detection 3 085Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

Multiple Switch Detection Interface 35 V 4.5 V 5.6 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-38 AEC-Q100

NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert Isolated network high speed transceiver. 1 301Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Transform Physical Layer 7 V 4.5 V 40 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT SOIC-16 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
25Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert HART FOUNDATION Fi e ldbus and PROFIBU A A 595-DAC8741HRGET Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

Precision 5.5 V 2.7 V - 55 C + 125 C SMD/SMT VQFN-24