ESD Protection Schnittstelle - spezialisiert

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Unterstütztes Protokoll
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert AISG 3.0 on and off keying coax modem t
Datenblatt
11 079Auf Lager
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Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000

On and Off Keying Coax Modem Transceiver ASIG V2.0, ASIG V3.0 5.5 V 3 V 28 mA - 40 C + 120 C SMD/SMT VQFN-16 ESD Protection

NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert Isolated network high speed transceiver.
Datenblatt
1 029Auf Lager
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Min.: 1
Mult.: 1
: 2 500

Transform Physical Layer 7 V 4.5 V 40 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT SOIC-16 ESD Protection

NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert Isolated network high speed transceiver.
Datenblatt
1 301Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Transform Physical Layer 7 V 4.5 V 40 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT SOIC-16 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert FlexRay node transceiver
Datenblatt
1 548Auf Lager
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Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

FlexRay Node Transceiver 5.25 V 4.75 V 37 mA SMD/SMT SSOP-16 ESD Protection
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert 7-CHANNEL INTEGRATED ESD SOLUTION
Datenblatt
186Auf Lager
5 000erwartet ab 31.12.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 500

- 40 C + 85 C SMD/SMT SSOP-16 ESD Protection
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert 7-Ch INTEGRATED ESD SOLUTION
Datenblatt
1 589Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 3 000

- 40 C + 85 C SMD/SMT UQFN-16 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Datenblatt
25Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection