CC1354R106T0RGZR

Texas Instruments
595-CC1354R106T0RGZR
CC1354R106T0RGZR

Herst.:

Beschreibung:
HF-Mikrocontroller - MCU SimpleLink Arm Corte x-M33 multiband wir

Datenblatt:
ECAD Model:
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Texas Instruments
Produktkategorie: HF-Mikrocontroller - MCU
RoHS:  
ARM Cortex M33
2.4 GHz
1024 kB
256 kB
48 MHz
1.8 V
3.8 V
+ 105 C
VQFN-48
SMD/SMT
Marke: Texas Instruments
Schnittstellen-Typ: GPIO, I2C, SPI, UART
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Anzahl der ADC-Kanäle: 8 Channel
Anzahl der I/Os: 28 I/O
Betriebsversorgungsspannung: 1.8 V to 3.8 V
Produkt-Typ: RF Microcontrollers - MCU
Art des Programmspeichers: Flash
Serie: CC1354R10
Verpackung ab Werk: 2500
Unterkategorie: Wireless & RF Integrated Circuits
Technologie: Si
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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Konformitätscodes
CNHTS:
8542319092
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310025
ECCN:
5A992.C
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Prozessoren

Texasinstruments Prozessoren bieten ein umfassendes Portfolio, bewährte Software und weltweite Unterstützung und ermöglichen branchenführende Lösungen in der Automobilindustrie und der Industrie. TI widmet sich der Entwicklung und Optimierung der Prozessoren von heute, um die Intelligenz, die Leistung und die Kostenanforderungen in Automobil-und Industrieapplikationen von morgen zu erreichen. Skalierbare Hardware-und Software-Plattformen mit gemeinsamen Code ermöglichen Entwicklern die nahtlose Wiederverwendung und die Migration über Geräte hinweg, um die zukünftigen Investitionen zu schützen.

CC1354R10 SimpleLink™ Arm® Wireless MCU

Das Bauelement CC1354R10 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Wireless MCU von Texas Instruments ist ein drahtloser Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Multiprotokoll- und Multiband-Mikrocontroller (MCU). Diese MCU unterstützt BLUETOOTH® 5.3 Low Energy, Thread, Zigbee®, IEEE 802.15.4g, IPv6-fähige Smart-Objekte (6LoWPAN), Wi-SUN ®, mioty®, Amazon Sidewalk, proprietäre Systeme, einschließlich TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz und 2,4 GHz). Außerdem verfügt er über einen Dynamic Multiprotocol Manager (DMM)-Treiber für die gleichzeitige Ausführung von mehreren Protokollen. Das Bauelement verfügt über fortschrittliche Sicherheitsfunktionen und eine On-Chip-Over-the-Air (OAD)-Update-Fähigkeit, da es für die drahtlose Kommunikation mit geringem Stromverbrauch optimiert ist. Es ermöglicht eine weitreichende und zuverlässige Kommunikation in den Bereichen Gebäudesicherheitssysteme, intelligente Zähler, HLK, Medizin, kabelgebundene Netzwerke, tragbare Elektronik, Heimkino und Unterhaltung sowie vernetzte Peripheriegeräte.

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