TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage

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Menge RoHS ECAD Model Art des Drucks
Betriebsdruck
Präzision
Art der Ausgabe
Montageart
Schnittstellen-Typ
Betriebsversorgungsspannung
Port-Typ
Auflösung
Verpackung/Gehäuse
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCE0611ARH8P5
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455Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

PCB - Surface Mount HCE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCLA02X5EB
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312Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gauge, Differential - 2.5 mbar to 2.5 mbar Digital, Analog PCB - Surface Mount I2C 4.5 V to 5.5 V Dual Axial Barbless 12 bit SMD-8 - 25 C + 85 C HCLA
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCEM020DUE8P5
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218Auf Lager
Min.: 1
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HCE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCLA0075EB
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590Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Differential - 75 mbar to 75 mbar 0.25 % Digital, Analog SMD/SMT I2C 4.5 V to 5.5 V Dual Axial Barbless 12 bit SMD-8 - 25 C + 85 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIS250BB3S
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163Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gauge, Differential 0 Pa to 250 Pa 0.75 % Digital PCB - Surface Mount I2C 2.7 V to 3.6 V Dual Axial Barbless, Same Side 16 bit SMD-8 - 40 C + 85 C LMI
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage PS13-6b TO (TO5)
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34Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Bulk
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage Digital Sensor
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76Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Gauge, Differential 0 Pa to 500 Pa 1.5 % Digital, Analog PCB - Through Hole SPI 5 V Dual Axial Barbless DIP-10 - 20 C + 80 C LDE Bulk
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage Digital Sensor
Datenblatt
48Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Gauge, Differential 0 Pa to 250 Pa 1.5 % Digital, Analog PCB - Through Hole SPI 5 V Dual Axial Barbless DIP-10 - 20 C + 80 C LDE Bulk
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIS050BB3S
Datenblatt
165Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gauge, Differential 0 bar to 500 ubar Digital, Analog PCB - Surface Mount I2C 2.7 V to 3.6 V Dual Axial, Same Side 16 bit SMD-8 - 40 C + 85 C LMI
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES025BF3S; PRES; 25Pa;0,3...2,7V;3Vs
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192Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Gauge, Differential 25 Pa Digital, Analog PCB - Through Hole SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HDIB001DBF8P5; PRES; +-1bard;4V;5V
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388Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gauge, Differential 1 bar 1 % Digital, Analog PCB - Through Hole I2C 5 V Barbed 12 bit - 20 C + 85 C HDI
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HDIM050DBE8P5; Pres; +-50mbar;SMD;5V
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gauge, Differential 50 mbar 1 % Digital, Analog PCB - Surface Mount I2C 5 V Barbed 12 bit - 20 C + 85 C HDI
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIS025BB3S
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273erwartet ab 17.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Gauge, Differential 0 bar to 250 ubar 0.5 % Digital, Analog PCB - Surface Mount I2C 2.7 V to 3.6 V Dual Axial, Same Side 16 bit SMD-8 - 40 C + 85 C LMI
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCEM100GUH9P5; PRES; 0...100mbar; 4V; 5V
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 450
Mult.: 1
Gauge 100 mbar 1 % Digital, Analog SMD/SMT SPI 5 V Barbed - 25 C + 85 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCLA02X5DB;+-2.5mbard,0.25-4.25V,same s.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 450
Mult.: 150

Gauge, Differential PCB - Through Hole HCLA
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HDIM500DBF8P5; PRES; +-500mbar;DIL;5V Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gauge, Differential PCB - Surface Mount HDI
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCLA0025PB; PRES: +-25mbar; 4V; 5V
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 450
Mult.: 150

Gauge, Differential PCB - Through Hole HCLA
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCEM500GUH9P5 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 73 Wochen
Min.: 450
Mult.: 1
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIS250UB3SR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Gauge, Differential PCB - Surface Mount LMI
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCE0611ARH8P3;PRES: 600-1100mbara;2V;3V
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 450
Mult.: 150
Absolute 1.1 bar 1 % Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 3 V Barbed - 25 C + 85 C HCE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCE0611ARH8P5
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 450
Mult.: 1
PCB - Surface Mount HCE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCE0811ARH9P5;PRES;800...1100mbara;4V;5V
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 450
Mult.: 150
Absolute 1.1 bar 1 % Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 5 V Barbed - 25 C + 85 C HCE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCEB001AUH9P5; PRES;1bara;4V;5V;2mm
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 450
Mult.: 1
Absolute 1 bar 1 % Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 5 V Barbed - 25 C + 85 C HCE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCEB001DBE8P3; PRES -1...1bar 3V 2V
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 450
Mult.: 1
Differential 1 bar 1 % Digital, Analog SMD/SMT SPI 3 V Barbed - 25 C + 85 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HCEB001DBE9P5; PRESS +/- 1bar, 5V, SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 450
Mult.: 1
Gauge, Differential 1 bar 1 % Digital, Analog PCB - Surface Mount SPI 5 V Barbed - 25 C + 85 C HCE