TE Connectivity / CII HF-Relais

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Menge RoHS ECAD Model Spulenspannung
Relais-Kontaktart
Kontaktklemme
Spulentyp
Leistungsaufnahme
Serie
TE Connectivity / CII Hochfrequenz- / HF-Relais RELAY, VACUUM, SPDT Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 21
Mult.: 1
TE Connectivity / CII Hochfrequenz- / HF-Relais 5V Micro Min Relay 2 Form C (DPDT) 2 CO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

5 VDC 2 Form C (DPDT-NO, NC) SMD/SMT Non-Latching 250 mW SMGSD .100 Grid
TE Connectivity / CII Hochfrequenz- / HF-Relais 26.5V Mcro Min Relay 2Form C(DPDT) Miltry
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 30
Mult.: 1
Nein
26.5 VDC 2 Form C (DPDT-NO, NC) Solder Pin Non-Latching 450 mW PRMAD TO-5