Fastron HF und Wireless

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Menge RoHS
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 3.5nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 6.3nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 6.5nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 7.2nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 7.4nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 10nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 11nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 12nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 13nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 15nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 16nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 17nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 18nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 19nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 20nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 21nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 22nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 23nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 24nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 25nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD AEC-Q200 Qualified
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000