13 Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen

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Bourns Leistungsinduktivitäten – SMD Ind4.8x4.8x1.15mm,4.7uH30%1.35A,shdSMD
861erwartet ab 04.01.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 200

4.7 uH 30 % 1.35 A SMD/SMT + 125 C
Wurth Elektronik HF-Induktivitäten – SMD WE-TCI Thinfilm 8.2nH 220mA 1.1Ohm
9 999erwartet ab 25.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 10 000

8.2 nH 2 % 220 mA SMD/SMT + 125 C
Wurth Elektronik HF-Induktivitäten – SMD WE-TCI Thinfilm 10nH 200mA 1.3Ohm
9 967erwartet ab 25.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 10 000

10 nH 2 % 200 mA SMD/SMT + 125 C
Murata Electronics HF-Induktivitäten – SMD 3 NH +-.2NH
23 380erwartet ab 07.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 4 000

3 nH 0.2 nH 670 mA SMD/SMT + 125 C
ABRACON HF-Induktivitäten – SMD IND 120.00 nH 0.300 A 950.00 mOhm
4 000erwartet ab 13.10.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 4 000

120 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 125 C
ABRACON HF-Induktivitäten – SMD Thin Film Chip Inductor 1.0 x 0.5 x 0.32mm
9 965erwartet ab 28.01.2028
Min.: 1
Mult.: 1
: 10 000

17 nH 2 % 100 mA SMD/SMT + 85 C
ABRACON HF-Induktivitäten – SMD Thin Film Chip Inductor 1.0 x 0.5 x 0.32mm
10 000erwartet ab 01.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 10 000

22 nH 2 % 90 mA SMD/SMT + 85 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.5 nH 0.1 nH 640 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.5 nH 5 % 640 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.5 nH 10 % 640 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.2 nH 0.1 nH 700 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.2 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.2 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.2 nH 5 % 900 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
: 4 000

1.2 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.4 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.5 nH 0.1 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.5 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.5 nH 10 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.2 nH 0.1 nH SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.2 nH 5 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 28 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.2 nH 10 % SMD/SMT + 125 C
Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-STD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 12 000
Mult.: 4 000
: 4 000

2.2 nH 5 % 900 mA SMD/SMT + 125 C
Wurth Elektronik HF-Induktivitäten – SMD WE-TCI 0402 3 nH 0.1 nH Qmin = 13 RDCmax = 0.45 Ohms Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000
: 10 000

3 nH 0.1 nH SMD/SMT + 85 C
Wurth Elektronik HF-Induktivitäten – SMD WE-TCI Thinfilm 3.3nH 380mA .4Ohm Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 10 000

3.3 nH 2 % 380 mA SMD/SMT + 125 C