130 mA Passive Bauteile

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Bourns Leistungsinduktivitäten – bedrahtet 3.3mH 10%
718erwartet ab 24.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Bourns Leistungsinduktivitäten – SMD 680uH 30% SMD 5028
800erwartet ab 11.01.2027
Min.: 1
Mult.: 1
: 400

Murata Power Solutions HF-Induktivitäten – SMD Ind 470 H, 0.13A SM Drum shielded Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 3 000
Mult.: 3 000
: 3 000

Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-High Current Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 750
: 750

Pulse Electronics HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-High Current Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 6 000
Mult.: 750
: 750


Murata Electronics HF-Induktivitäten – SMD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000


Murata Electronics HF-Induktivitäten – SMD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

Murata Electronics HF-Induktivitäten – SMD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 15 000
Mult.: 15 000
: 15 000

Murata Electronics HF-Induktivitäten – SMD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 15 000
Mult.: 15 000
: 15 000

Murata Electronics HF-Induktivitäten – SMD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 15 000
Mult.: 15 000
: 15 000

Murata Electronics HF-Induktivitäten – SMD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 15 000
Mult.: 15 000
: 15 000

TDK HF-Induktivitäten – SMD 1mm x 0.5mm x 0.5mm, -55 to +125 degC, 130mA, 0.39H, 1.35O Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000
: 10 000

TDK HF-Induktivitäten – SMD - Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000
: 10 000

TDK HF-Induktivitäten – SMD IND 01005 20nH Hi-Q SMD RF IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 20 000

TDK HF-Induktivitäten – SMD IND 01005 20nH Hi-Q SMD RF IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 20 000

TDK HF-Induktivitäten – SMD IND 01005 22nH Hi-Q SMD RF IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 20 000

TDK HF-Induktivitäten – SMD - Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 20 000

TDK HF-Induktivitäten – SMD IND 0201 30nH Hi-Q AEC Q200 RF IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 15 000

TDK HF-Induktivitäten – SMD IND 0201 30nH Hi-Q AEC Q200 RF IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 15 000

TDK HF-Induktivitäten – SMD IND 0201 33nH Hi-Q AEC Q200 RF IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 15 000

TDK HF-Induktivitäten – SMD IND 0201 33nH Hi-Q SMD RF IND Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 15 000

ABRACON Leistungsinduktivitäten – bedrahtet IND 820.00 uH 0.130 A 5300.00 mOhm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ABRACON HF-Induktivitäten – SMD Thin Film Chip Inductor 0.6 x 0.3 x 0.23mm Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 10 000

ABRACON HF-Induktivitäten – SMD Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 10 000
Mult.: 10 000
: 10 000

TDK HF-Induktivitäten – SMD SMT-INDUCTOR 1210 8.2UH 5%, AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000