RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Ergebnisse: 5 455
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

11 nH 5 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 12nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

12 nH 5 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 12nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

12 nH 5 % 640 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 13nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

13 nH 5 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

13 nH 5 % 640 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 15nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

15 nH 5 % 560 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 15nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

15 nH 5 % 560 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 16nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

16 nH 5 % 560 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 16nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

16 nH 5 % 560 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 18nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

18 nH 5 % 420 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 18nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

18 nH 5 % 420 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 19nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

19 nH 5 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

19 nH 5 % 480 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 20nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

20 nH 5 % 420 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 20nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

20 nH 5 % 420 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 22nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

22 nH 5 % 400 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 23nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

23 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

23 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 24nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

24 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

24 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 27nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

27 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD 27nH 250MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

27 nH 5 % 400 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 30nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

30 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

30 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 33nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

33 nH 5 % 320 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200