RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 3.3nH, Tol 10%
Datenblatt
5 000erwartet ab 04.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 5 000

3.3 nH 0.1 1 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 3.9nH, Tol 10%
Datenblatt
5 000erwartet ab 04.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 5 000

3.9 nH 0.1 1 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 4.7nH, Tol 10%
Datenblatt
5 000erwartet ab 04.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 5 000

4.7 nH 0.1 800 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 5.6nH, Tol 10%
Datenblatt
5 000erwartet ab 04.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 5 000

5.6 nH 0.1 0.75A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 10H; Tol: 5%
Datenblatt
1 750erwartet ab 03.09.2026
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Min.: 1
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: 2 000

10 uH 5 % SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor, Ind 10uH, Tol 10%
Datenblatt
5 985erwartet ab 04.09.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
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: 2 000

10 uH 10 % 200 mA SMD/SMT + 100 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic & Ferrite Core Chip Inductor, Ind 100uH, Tol 10%
Datenblatt
595erwartet ab 03.09.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 600

100 uH 10 % 150 mA SMD/SMT + 125 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor, Ind 47uH, Tol 10%
Datenblatt
84erwartet ab 03.09.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 800

47 uH 10 % 210 mA SMD/SMT + 100 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 1000nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2 500
Mult.: 2 500
: 2 500

1 uH 10 % 180 mA SMD/SMT AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 11nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

11 nH 0.05 650 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 18nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

18 nH 0.05 450 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 19nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

19 nH 0.05 400 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 1.7 nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

1.7 nH 0.1 1.2 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 1.9nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

1.9 nH 0.1 1.2 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 2.1nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

2.1 nH 0.1 1.2 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 3.0nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

3 nH 0.1 1 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 3.5nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

3.5 nH 0.1 1 A SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 6.3nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

6.3 nH 0.1 700 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 6.5nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

6.5 nH 0.1 700 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 7.2nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

7.2 nH 0.1 700 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 7.4nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

7.4 nH 0.1 700 mA SMD/SMT
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 10nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

10 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 11nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

11 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 12nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

12 nH 5 % 1.35 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 13nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5 000
Mult.: 5 000
: 5 000

13 nH 5 % 1.35 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200