Reel Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C
Datenblatt
100erwartet ab 16.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz 3.1 V 3.6 V' - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 (dual band 2.4/5GHz) & Bluetooth 5.4 (Bluetooth LE Audio and BLE Long Range), SDI 3.0 interface, 1x antenna, -40 C to +85 C
Datenblatt
100erwartet ab 14.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth 5.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, ultra-compact LCC package, USB 2.0 interface only, antenna pin interface
Datenblatt
100erwartet ab 14.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

2.4 GHz, 5 GHz USB 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 13 mm x 12.2 mm x 2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 4 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 & Bluetooth 5.2, dual band 2.4/5GHz, 1x antenna, -20 C to +70 C, compact LCC package, USB 2.0 interface only, antenna pin interface
Datenblatt
100erwartet ab 11.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz USB 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 15 mm x 13 mm x 2 mm Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C
Datenblatt
100erwartet ab 11.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module NXP platform, SDIO Interface
Datenblatt
100erwartet ab 04.12.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash
100erwartet ab 14.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Datenblatt
100erwartet ab 28.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
Telink Multiprotokoll-Module Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Fanstel Multiprotokoll-Module Low cost nRF52833 BLE 5.4 module, 512KB flash,128KB RAM, u.FL, approtect
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotokoll-Module Opensource BT40F BLE 5.4 to nRF9160 LTE gateway.
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
: 25

Reel
Fanstel Multiprotokoll-Module BT840E BLE 5.4 and nRF9160 module for M.2 connector, B key, two u.FL for LTE and GPS antennas.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 15

PCB, u.FL Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotokoll-Module BT840F BLE 5.4 and LR62E LoRa combo module for M.2 connector, B Key.
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 15

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotokoll-Module Opensource USB dongle with BT840X.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 50
Mult.: 50
: 50

Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sterling-EWB, SIP, Tape & Reel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2 000
Mult.: 2 000
: 2 000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 10 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sterling-EWB, U.FL, Tape & Reel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sterling-EWB, Chip Antenna, Tape & Reel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Tape / Reel)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

BL654PA 2.4 GHz Integrated Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL654 PA, External Antenna (Tape / Reel)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

BL654PA 2.4 GHz External Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sterling LWB5+, Trace Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1 500
Mult.: 1 500
: 1 500

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sona NX611, 2 x RF Trace, MIMO, SIP, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Sona NX611 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sona NX611, 1 x RF Trace, MIMO, SIP, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Sona NX611 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz SDIO, UART - 40 C + 85 C Trace Pin Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Reel
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sona NX611, MIMO, M.2 1216, 2 x MHF4, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Sona NX611 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Reel