xGM260P Drahtlosmodule

xGM260P Drahtlosmodule von Silicon Labs sind 2,4-GHz-Frequenz-Bauteile, die eine ausgezeichnete HF-Leistung bieten. Die MGM260P Module basieren auf den EFR32MG26 System-on-Chips (SoCs) und unterstützen Bluetooth®, Zigbee ®, Thread- und Matter-Protokolle. Diese MGM260P Module verfügen über die Secure Vault®-Technologie und unterstützen verschiedene fortschrittliche Debugging- und Development-Tools. Die BGM260P Module basieren auf den EFR32BG26 SoCs und unterstützen Bluetooth Low Energy (BLE) und Bluetooth Mesh. Diese xGM260P Drahtlosmodule eignen sich hervorragend für den Einsatz in Glühbirnen und Designs, die eine zusätzliche PCB-Layout-Flexibilität erfordern.

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Produkt
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Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Multiprotocol Wireless Module Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Multiprotocol Wireless Module Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Multiprotocol Wireless Module Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Multiprotocol Wireless Module Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Multiprotocol Wireless Module Cut Tape
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Thread, Zigbee - 802.15.4 Multiprotocol Wireless Module Cut Tape