AAA Mobilfunk-Module

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Menge RoHS ECAD Model Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Quectel Mobilfunk-Module Cat 6 Nicht auf Lager
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

ADC, I2C, PCIe, PCIM, RGMII, SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V 4.3 V - 20 C + 70 C 39.5 mm x 37 mm x 2.8 mm LTE-A Cat 6 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 6
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200
ADC, I2C, PCIe, PCM, SDIO, SPI, USB 2.0, USB 3.0, UART 3.3 V 4.3 V - 20 C + 70 C 37 mm x 39.5 mm x 3.05 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, LGA module soldered on M.2 format board (non-standard size 52x52mm) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 12
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

Reel
Quectel EG065KNAAA-M22-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel RG620TNAAA-G55-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel RG500UEAAA-D11-TA0AA
Quectel Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, M.2 format
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Tray
Quectel RG620TNAAA-G55-UGADA
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6 / LTE, GNSS (L1+L5), Mediatek T830
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 28 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100

Reel